QFN封裝膠帶 QFN支撐膜 低粘度無(wú)殘留
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QFN封裝膠帶 QFN支撐膜 低粘度無(wú)殘留

QFN封裝膠帶-QFN支撐膜-低粘度無(wú)殘留

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深圳市一中科技有限公司

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產(chǎn)地/產(chǎn)商 深圳/一中
透氣性 無(wú)
主要材料 PI
厚度 0.035mm
用途 芯片封裝
型號(hào) YZ-6160
拉伸性能 35%
寬度 72mm
商品介紹
基本信息
產(chǎn)地/產(chǎn)商：深圳/一中
透氣性：無(wú)
主要材料：PI
厚度：0.035mm
用途：芯片封裝
型號(hào)：YZ-6160
拉伸性能：35%
寬度：72mm

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QFN封裝膠帶 芯片封裝保護(hù)膠帶


  • 膠帶剝離后不會(huì)產(chǎn)生殘膠。

  • 室溫環(huán)境下粘著性低，不易粘附灰塵。

1. 基材厚度：25#PI

2. 上膠厚度：10um，可以根據(jù)要求調(diào)整

3. 底膜：50#氟塑膜，可以根據(jù)要求調(diào)整

4. 粘性范圍：70-130g

5. 用途：QFN膠帶用于灌封、托底保護(hù)，與uv減粘配套使用

6. 特性：耐溫性佳，高溫后粘性爬升范圍小，平整性好

7. 使用規(guī)格：61mm，62mm，63mm，72mm等

DATASHEET


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公司名稱 深圳市一中科技有限公司
聯(lián)系賣家 黃玄龍 （QQ：2397266987）
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網(wǎng)址 http://www.55tape.com
地址 廣東省深圳市