為什么我設(shè)置了百分之40，防潮箱上的濕度卻顯示百分之35？
防潮箱是只有降濕功能沒有加濕功能, 如果您當(dāng)?shù)厥覂?nèi)濕度只有20%左右的話, 那這個情況如果您要把防潮箱設(shè)到40%以上的話是做不到的, 想要濕度穩(wěn)定在百分之40，前提是室內(nèi)濕度要在百分之41以上，這樣防潮箱才能達(dá)到所設(shè)濕度。

防潮柜在MSD行業(yè)中的應(yīng)用：
防潮柜在MSD行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛，可用于器件的中長期存儲，車間生產(chǎn)線上短時間存儲，光板，元器件以及部分組裝的PCB都能受益于超低濕存儲。
眾所周知，MSD受潮后會產(chǎn)生諸如氧化、可焊性下降、后續(xù)加工工藝性下降、可靠性受影響等很多危害，而這些危害主要反映在2種方式： 壓力差損傷，及合金線路及管腳氧化。
對于可能導(dǎo)致壓力差損傷的受潮，通過去除MSD的潮濕，可以重新獲得安全，并得到MSD的車間壽命重置;而通常的做法是采用低溫烘烤去除MSD的濕氣，獲得車間壽命的重置。
在5%RH低濕的存儲環(huán)境下，MSD受潮后潮氣析出速度十分緩慢，MSD再處理的時間會很長，不適合在線做生產(chǎn)工藝上的一環(huán)來應(yīng)用;同時，低濕儲存的方法，只對MSD暴露在潮濕環(huán)境中短暫的時間有除濕再生的作用，更適合用于MSD的長期儲存使用。
而低溫烘烤除濕的方法，除濕、再生的效率更高。對于一些高溫敏感的MSD來說，高溫烘烤會帶來氧化、導(dǎo)致引腳發(fā)黑、可焊性下降的問題。低溫烘烤屬于溫和型烘烤，對各種SMD不會造成任何損失，可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)，更可防止存放品出箱后一小時內(nèi)吸濕。

防潮箱里面有結(jié)霜，怎么辦？
若您隱約看到芯片防潮箱內(nèi)除濕器集水板上有水珠，這代表正在除濕中，有時還會呈結(jié)霜狀，這都屬于正?，F(xiàn)象。這些水珠會不斷地透過集水蒸發(fā)設(shè)計、自動排出箱外，并不會滴水，也免倒水。返潮是所有防潮箱都會有的現(xiàn)象.其次就是防潮箱的工作原理是冷凝除濕，故機(jī)芯運作除濕的時候晶片會比室溫低，如果當(dāng)?shù)販囟群艿颓腋稍?，調(diào)節(jié)除濕的功率的話，這樣機(jī)芯晶片溫度會很低也會產(chǎn)生結(jié)霜的現(xiàn)象。解決的方法是先斷電開門，讓霜先融化后再通電。通電后調(diào)節(jié)功率小觀察幾天后再調(diào)節(jié)到所需的濕度。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域:
電子防潮箱用于存放濕敏性電子元器件。儀器儀表及光學(xué)器件可替代現(xiàn)有的儀器儀表量具量塊的存放柜，種子存放，試劑粉劑藥品，古董字畫收藏品等
電子防潮箱用于存儲各種形式的集成電路（IC）如單片、大規(guī)模集成電路LSI、超大規(guī)模集成電路VLSI，Bipolar, MDS, CCD, MCM, DIP, SOP,   SSOP, TSOP, VSOP, SDIP,SIP, SOJ, SVP, QFJ, CSP, KGD, PGA, QFP, TCP, LCA和BGA封裝等。