上海菲茲電子科技有限公司全新銷售功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及配套器件，是功率半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)、不懈的開(kāi)拓精神及良好的商業(yè)信譽(yù)，在電力電子行業(yè)樹(shù)立了良好的企業(yè)品牌形象，同時(shí)菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長(zhǎng)期保持著穩(wěn)定互信的合作關(guān)系，也是眾多知名電子廠商（三菱、英飛凌、西門康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的優(yōu)良誠(chéng)信分銷商。通過(guò)多年的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，菲茲人積累了堅(jiān)實(shí)的功率半導(dǎo)體應(yīng)用知識(shí)，為電力拖動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電、電焊機(jī)、變頻器、高頻感應(yīng)加熱、逆變電源、電力機(jī)車等行業(yè)提供完善的解決方案，為客戶提供完整的技術(shù)支持！
整流橋殼體正面表面的溫度分布。從上圖可以看出，整流橋殼體正面的溫度分布是極不均勻的，在熱源（二極管）的正上方其表面溫度達(dá)到109 ℃，然而在整流橋的中間位置，遠(yuǎn)離熱源處卻只有75 ℃，其表面的溫差可達(dá)到34℃左右。這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導(dǎo)熱性能較差的FR4（其導(dǎo)熱系數(shù)小于3.0W/m.℃），因此它對(duì)整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時(shí)，這也驗(yàn)證了為什么我們?cè)诓捎谜鳂驓んw正表面溫度作為計(jì)算的殼溫時(shí)，對(duì)測(cè)溫?zé)犭娕嘉恢玫姆胖貌煌?，得到的結(jié)果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內(nèi)部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進(jìn)一步說(shuō)明，在整流橋內(nèi)部由于器封裝材料是導(dǎo)熱性能較差的FR4，所以其內(nèi)部的溫度分布極不均勻。我們以后在測(cè)量或分析整流橋或相關(guān)的其它功率元器件溫度分布時(shí)，應(yīng)著重注意該現(xiàn)象，力圖避免該影響對(duì)測(cè)量或測(cè)試結(jié)果產(chǎn)生的影響。

整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長(zhǎng)度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個(gè)引腳的熱阻為：
在整流橋內(nèi)部，四個(gè)二極管是分成兩組且每組共用一個(gè)引腳銅板，因此整流橋通過(guò)引腳散熱的熱阻為這兩個(gè)引腳的并聯(lián)熱阻：
一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風(fēng)與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設(shè)其PCB板的實(shí)際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，

應(yīng)用整流橋到電路中，主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對(duì)整流橋不同冷卻方式的選擇和對(duì)其散熱過(guò)程的詳細(xì)分析，來(lái)闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎(chǔ)上提出一種在技術(shù)上可行、使用上操作性強(qiáng)的測(cè)量整流橋殼溫的方法，為電源產(chǎn)品合理應(yīng)用整流橋提供借鑒。

整流橋自然冷卻和帶散熱器的強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于：散熱器的作用大大地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，
我司主營(yíng)產(chǎn)品如下：
1、富士、英飛凌、三菱、西門康全系列IGBT產(chǎn)品；
2、CDE、EACO、日立全系列電容產(chǎn)品；
3、富士、三菱、英飛凌、西門康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、單管、整流橋產(chǎn)品；
4、建準(zhǔn)全系列風(fēng)機(jī)；
5、CONCEPT及驅(qū)動(dòng)板；
6、富士通單片機(jī)及其它配套產(chǎn)品；