北京華諾激光玻璃切割打孔事業(yè)部，立足北京 天津，服務(wù)全國。主要針對厚度在：0.05---5以內(nèi)的光學玻璃、硼硅玻璃、石英玻璃、電子玻璃等。5以內(nèi)各類玻璃或其他透明材質(zhì),無崩邊直線切割,異形切割,鉆孔錐度可調(diào).玻璃激光鉆孔 可按需求定制,歡迎來電咨詢!
適用于超薄玻璃、太陽能玻璃、光電玻璃、手機蓋板玻璃、石英玻璃、半導體晶圓及玻璃深加工行業(yè)的鉆孔與切割。 模組壽命長、性能穩(wěn)定，無耗材，可根據(jù)客戶需求定制方案。

應(yīng)用領(lǐng)域
藍寶石手機屏切割、 藍寶石襯底加工、手機Home鍵鉆孔、 碳化硅晶圓切割、攝像頭保護鏡片切割、顯示面板鉆孔和切割、手表蓋板加工和精密打孔和異形切割。

激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,錐型小孔,超細小孔，微細微孔
?各種玻璃均可鉆孔，即使是強化玻璃亦可（化學強化）
?鉆孔厚度厚可達5，鉆孔直徑小可達0.2 
?鉆孔速度快，良率高（>99%）
?可鉆圓孔、方空、異型孔，全由電腦程式化設(shè)定
?可選配增加玻璃切割功能，除可用以劃線搭配裂片制成外，亦可以直接切斷方式作任意外形切割
?切割時可直接形成倒角（Bevel）

華諾玻璃激光切割打孔設(shè)備，加工精度高、崩邊尺寸小、速度快。目前已在藍寶石、玻璃、陶瓷等硬、脆性材料的精密加工領(lǐng)域中取得成功應(yīng)用。
北京華諾玻璃激光切割打孔事業(yè)部，張經(jīng)理 歡迎新老客戶，蒞臨。我們將竭誠為您服務(wù)！！