精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設備,能夠實現(xiàn)高深徑比的精密打孔、微孔加工，密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。
   我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。
在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗沖擊性好、成本可控等諸多優(yōu)點而頗受手機廠商青睞，包括手機前蓋板、后蓋板、指紋識別片等；在攝像頭方面，隨著良好的拍攝、感光、深度聚焦等拍照技術需要，三攝四攝開始快速普及，攝像頭蓋板、濾光片、三棱鏡等配件需求急速增加。
盡管玻璃材料有諸多優(yōu)點，但其易碎的特點為加工過程帶來不少難題，如容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙等。此外，聽筒、前置攝像頭、指紋片等位置的異型切割也對加工工藝提出了更高要求。

首先我們來了解下傳統(tǒng)的機械切割存在哪些缺陷？
傳統(tǒng)的玻璃切割手段采用硬質合金或金剛石，采用該方法進行劃刻和切割存在著一些缺陷。材料的去除會導致碎屑、碎塊和微裂痕的產(chǎn)生，使切割邊緣的強度降低，從而需要再進行一道清理工序。此外，機械力作用于薄玻璃也會帶來產(chǎn)量損失。
比傳統(tǒng)方式不同，激光束的能量是以一種非接觸的方式對玻璃進行切割。該能量對工件的部分進行加熱，使其達到預先定義的溫度。在快速加熱的過程之后緊接著進行快速冷卻，使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生垂直向的應力帶，只因受熱而產(chǎn)生，而非機械原因而產(chǎn)生，所以不會有碎屑和微裂紋出現(xiàn)。因此，激光切割邊緣的強度也比傳統(tǒng)劃刻和分割方式更強。

超快激光切割玻璃的原理和優(yōu)勢
近年來超快激光（或稱超短脈沖激光）取得了飛速發(fā)展，尤其在玻璃切割的應用上取得了非常優(yōu)異的表現(xiàn)。
其原理主要在于超快激光通過聚焦頭聚焦獲得具有高峰值功率密度的微米級光束，作用在玻璃材料上時，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學克爾效應來產(chǎn)生自聚焦（波前聚焦），繼續(xù)提升功率密度，直到達到某個能量閾值，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實現(xiàn)光束散焦。在實際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)及焦距，可實現(xiàn)重復性聚焦/散焦過程，形成穩(wěn)定穿孔。

紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點，比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。,通過其紫外加工特點不難看出紫外激光由于聚焦光斑極小,且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進行超精細切割、材料切割，是對切割效果有更高要求的客戶可以選擇]產(chǎn)品。,石英玻璃片通常為無色透明類，可見光透過率85%以上。石英玻璃從大的制作范圍上可以分為熔融石英玻璃和合成石英玻璃兩大類。耐熱性、透光性、電氣絕緣性、化學穩(wěn)定性都非常地優(yōu)良。
光學玻璃激光切割精細刻槽我公司以的技術，虔誠的，完善的，誠摯邀請全國各界人士來電咨詢，洽談業(yè)務，共謀發(fā)展。