我公司不僅在金屬 陶瓷 藍寶石可以進行精密切割和打孔,我們利用的綠光和皮秒激光設(shè)備,在透明材料的加工方有豐富的經(jīng)驗，如，玻璃，，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質(zhì)實現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質(zhì)量，更極大的提高了加工效率和良率。
   我公司自成立以來，一直走在激光應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)品制造和創(chuàng)新的前沿。一直專注于高品質(zhì)精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標(biāo)及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造.
激光切割以其切割范圍廣、速度高、切縫窄、熱影響區(qū)小、加工柔性好等優(yōu)點而廣泛應(yīng)用于各種加工領(lǐng)域,是激光加工中發(fā)展為成熟的一種技術(shù)。近年來,隨著不同材料在新領(lǐng)域中的應(yīng)用,為充分發(fā)揮激光切割技術(shù)在新材料、精細加工和大批量生產(chǎn)中的優(yōu)勢,更好地解決某些復(fù)雜結(jié)構(gòu)的難加工問題,提高激光切割的質(zhì)量和效率并有效地降低其加工成本,進一步拓展其應(yīng)用領(lǐng)域,使激光切割技術(shù)更好地服務(wù)于社會生產(chǎn)。

一種采用激光切割技術(shù)在Si3N4陶瓷表面預(yù)制微小切口,并結(jié)合SENB法測定陶瓷材料斷裂韌性的新方法.利用連續(xù)激光束在陶瓷表面加工出切口,在三點彎曲實驗前后分別運用激光共聚焦顯微鏡(LSCM)和掃描電鏡(SEM)測量切口寬度和深度,而后計算陶瓷材料斷裂韌性.在此基礎(chǔ)析激光輸出功率P,激光輻照光斑直徑D和激光切割速率Vw與材料斷裂韌性值的內(nèi)在聯(lián)系.結(jié)果表明:輸出的激光能量密度達到陶瓷切割加工閾值后,光束在試件表面制得對應(yīng)切口;切口深寬比為4.3～4.8時測得的Si3N4陶瓷斷裂韌性值具有較高精度.

陶瓷材料的切割工藝是:切割陶瓷一般用瓷磚切割刀。氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料 氧化鋁陶瓷的硬度非常大,經(jīng)中科院上海硅酸鹽研究所測定,其洛氏硬度為HRA80-90,硬度僅次于金剛石,遠遠超過耐磨鋼和不銹鋼的耐磨性能。,而自然界硬度的是金剛石,其硬度10 。

針對陶瓷材料小孔加工質(zhì)量較差以及加工成本較高等問題,設(shè)計一種基于旋轉(zhuǎn)超聲的氧化鋯陶瓷小孔磨削加工工藝.首先分析旋轉(zhuǎn)超聲加工原理,然后在超聲振動條件下利用金剛石對氧化鋯陶瓷小孔進行單因素磨削加工試驗,并對小孔的內(nèi)壁進行形貌分析和粗糙度檢測,后研究主軸轉(zhuǎn)速,超聲功率以及進給速度對小孔表面粗糙度的影響規(guī)律.研究結(jié)果表明:與普通磨削方式相比,在旋轉(zhuǎn)超聲加工條件下,小孔表面質(zhì)量和余應(yīng)力都得到較大改善,當(dāng)超聲功率達到300 W時,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明顯提高.