防潮箱里面有結(jié)霜，怎么辦？
若您隱約看到芯片防潮箱內(nèi)除濕器集水板上有水珠，這代表正在除濕中，有時還會呈結(jié)霜狀，這都屬于正?，F(xiàn)象。這些水珠會不斷地透過集水蒸發(fā)設(shè)計、自動排出箱外，并不會滴水，也免倒水。返潮是所有防潮箱都會有的現(xiàn)象.其次就是防潮箱的工作原理是冷凝除濕，故機芯運作除濕的時候晶片會比室溫低，如果當?shù)販囟群艿颓腋稍?，調(diào)節(jié)除濕的功率的話，這樣機芯晶片溫度會很低也會產(chǎn)生結(jié)霜的現(xiàn)象。解決的方法是先斷電開門，讓霜先融化后再通電。通電后調(diào)節(jié)功率小觀察幾天后再調(diào)節(jié)到所需的濕度。

防潮柜的應(yīng)用范圍
1.IC、半導(dǎo)體器件；
2.粉末、細小料粒產(chǎn)品、藥材等工業(yè)級微電腦防潮箱；
3.矽圓晶片；
4.電子元器件；
5.液晶玻璃基片；
6.光學(xué)膠片及鏡片；
7.石英振動器；
8.精密儀器儀表等儲存；
9.其他電子元件。

防潮柜物理除濕和充氮除濕的區(qū)別：
隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)越來越智能化，各種材料、器件的集成度越來越高，也就導(dǎo)致了其需要更好的防潮措施。因此防潮柜的使用早已成為各工廠中的標配設(shè)備之一。為滿足各式產(chǎn)品的儲存需求，防潮柜在功能和性能上也越加強大。目前工業(yè)上用得較普遍的是物理除濕防潮柜和氮氣柜這兩種，那么，它們有什么不同之處呢？
物理除濕防潮柜，主要采用物理吸附式分子篩，通過特定的方式將水分排至柜外，如此循環(huán)，讓柜內(nèi)濕度達到低濕環(huán)境。物理除濕防潮柜的特點就是使用簡便，直接插電即用，濕度智能可調(diào)，除濕效果佳，并且低功耗、無噪音、無熱效應(yīng)、無磁害，適用于大多數(shù)場合。
充氮式防潮柜，也稱氮氣柜，主要利用智能充氮裝置充入氮氣，既可達到防潮低濕，又可達到防氧化效果。氮氣柜的使用，主要是對各種對氧化敏感的材料、器件的防氧化存儲。
兩者的區(qū)別，其實主要在性能和功能方面。性能上，物理除濕防潮柜可根據(jù)儲存需求設(shè)置中濕度、低濕度及超低濕度，低濕能力也可達到較良好的狀態(tài)。但在除濕速度方面，卻遠遠無法與氮氣柜相比。氮氣柜配合氮氣使用，擁有快速除濕的能力，可快速降濕至5%RH以下,開關(guān)門恢復(fù)只需5-10分鐘左右，適合頻繁開關(guān)門場合使用。功能上，物理除濕斷電后仍可運用物理吸濕補位功能繼續(xù)除濕，24小時內(nèi)濕度上升不超過10%。氮氣柜主要利用濕度設(shè)定值控制進氣量，可以提高柜內(nèi)潔凈度且具有防氧化的效果。

防潮柜在MSD行業(yè)中的應(yīng)用：
防潮柜在MSD行業(yè)的生產(chǎn)中應(yīng)用廣泛，可用于器件的中長期存儲，車間生產(chǎn)線上短時間存儲，光板，元器件以及部分組裝的PCB都能受益于超低濕存儲。
眾所周知，MSD受潮后會產(chǎn)生諸如氧化、可焊性下降、后續(xù)加工工藝性下降、可靠性受影響等很多危害，而這些危害主要反映在2種方式： 壓力差損傷，及合金線路及管腳氧化。
對于可能導(dǎo)致壓力差損傷的受潮，通過去除MSD的潮濕，可以重新獲得安全，并得到MSD的車間壽命重置;而通常的做法是采用低溫烘烤去除MSD的濕氣，獲得車間壽命的重置。
在5%RH低濕的存儲環(huán)境下，MSD受潮后潮氣析出速度十分緩慢，MSD再處理的時間會很長，不適合在線做生產(chǎn)工藝上的一環(huán)來應(yīng)用;同時，低濕儲存的方法，只對MSD暴露在潮濕環(huán)境中短暫的時間有除濕再生的作用，更適合用于MSD的長期儲存使用。
而低溫烘烤除濕的方法，除濕、再生的效率更高。對于一些高溫敏感的MSD來說，高溫烘烤會帶來氧化、導(dǎo)致引腳發(fā)黑、可焊性下降的問題。低溫烘烤屬于溫和型烘烤，對各種SMD不會造成任何損失，可防止各種潛在不良品的出現(xiàn)，更可防止存放品出箱后一小時內(nèi)吸濕。