沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。

另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤(rùn)濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外，對(duì)基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

烙鐵：

大家都有烙鐵，這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內(nèi))，烙鐵頭當(dāng)然要長(zhǎng)壽的。烙鐵建議準(zhǔn)備兩把，拆零件是用，雖然本人常只用一把，也能對(duì)付過(guò)去，但不熟練的朋友強(qiáng)烈建議還是準(zhǔn)備兩把。

熱風(fēng)槍這是拆多腳的貼片元件用的，也可以用于焊接。買專用的比較貴，可能要一、二百元以上，國(guó)內(nèi)有一種吹塑料用的熱風(fēng)槍，很多賣電子元件的店都有賣，很合用。我測(cè)過(guò)它吹出熱風(fēng)的溫度，可達(dá)400 – 500 度，足以熔化焊錫。

SMT貼片加工過(guò)程：貼片：主要是將錫膏按工藝要求涂覆在板上相應(yīng)位置并進(jìn)行加熱固化。錫膏準(zhǔn)備：錫膏應(yīng)放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢復(fù)到室溫（約4 小時(shí)）后再打開蓋，并攪拌均勻，約0.5-1小時(shí)可以使用；SMT是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT貼片加工主要指把元件通過(guò)貼處設(shè)備貼到印有膠或錫膏的PCB上，然后過(guò)焊接爐。