沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

1. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。2. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。3. 品質政策為：品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質；全員參與、及時處理、以達成零缺點的目標。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產技術人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產品有：儀器儀表控制板、機電產品控制板、電源板，數(shù)碼產品等。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。它們還合適高速涂敷十分小的膠點，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點的構成，以及它的外形和尺寸。為了保證膠點的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。

元器件貼裝工藝的品質要求：

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件無漏貼、錯貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。

元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;