軟釬焊是指采用熔點(diǎn)（或液相線溫度）低于427℃的填充金屬（釬料）在加熱溫度低于被連接金屬（母材）熔化溫度的條件下實(shí)現(xiàn)金屬間冶金連接的一類(lèi)方法。軟釬焊連接依靠釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕來(lái)形成接頭。在電子工業(yè)中，絕大多數(shù)的釬焊工作在300℃以下完成的，而在427℃以上進(jìn)行的釬焊連接比較少。焊接是重要的微電子互連技術(shù)，現(xiàn)代電子工業(yè)的芯片級(jí)封裝（IC封裝）和板卡級(jí)的組裝均大量采用低熔點(diǎn)的錫基焊料進(jìn)行焊接，完成器件的封裝與板卡的組裝。

錫膏的印刷是電子組裝行業(yè)生產(chǎn)電路板的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，百分之九十五以上的組裝不良率都是由印刷不良引起的。錫膏的印刷是錫膏借助印刷設(shè)備將錫膏移植到電路板焊盤(pán)上的工藝過(guò)程。影響印刷效果的因素主要有三大類(lèi)：鋼網(wǎng)，刮刀，印刷參數(shù)。

焊錫膏的保存要求：
1、儲(chǔ)存溫度：焊膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)，保存溫度為0℃～10℃，如溫度過(guò)高，焊膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后，使粘度、活性降低影響其性能；如溫度過(guò)低，焊劑中的樹(shù)脂會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使焊膏形態(tài)變壞。在保管過(guò)程中，更重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問(wèn)題，如果在較短的時(shí)間內(nèi)，使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出現(xiàn)不同的溫度變化，同樣會(huì)使焊錫膏中焊劑性能產(chǎn)生變化，從而影響焊錫膏的焊接品質(zhì)。
2、錫膏使用期限為6個(gè)月(未開(kāi)封)。
3、不可放置于陽(yáng)光照射處。