上海柏菱自主研發(fā)解決電子元器件載帶新材料、蓋帶功能材料、載帶蓋帶精細(xì)加工技術(shù)、配套膠帶、光學(xué)膜等相關(guān)項(xiàng)目的關(guān)鍵性技術(shù)，推動(dòng)高要求載帶包裝，提升高要求膠帶的性能從而滿足5G和新能源汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用和發(fā)展。

載帶包裝是電子產(chǎn)品包裝的常見方式，周轉(zhuǎn)、區(qū)隔、效率快，使用方便。載帶包裝是微電子插件產(chǎn)品包裝的主流，后加工載蓋熱封完成后運(yùn)輸，載帶加工熱成型強(qiáng)度好，速度快，模具周期短。近幾年載帶包裝相互競(jìng)爭(zhēng)比較大，主要還是生產(chǎn)加工廠家越來越多，產(chǎn)品要求也越來越高，專業(yè)性也越來越強(qiáng)，對(duì)于專注專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)來說是好事。