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商品一體化也可能變成LED顯示器驅(qū)動器IC的關(guān)鍵發(fā)展趨向,伴隨著LED顯示器清晰度間隔的快速降低,企業(yè)總面積上應(yīng)貼片的封裝元器件以幾何倍數(shù)提高,大大增加摸組驅(qū)動器面的電子器件相對密度。

這般擁堵電子器件的排序,非常容易導(dǎo)致電焊焊接欠佳等難題,也減少了摸組的可信性。驅(qū)動器IC越來越少的使用量,PCB更大的走線總面積,來源于運用端要求讓驅(qū)動器IC務(wù)必踏入了高集成化的關(guān)鍵技術(shù)。

?存儲芯片特色化水平低

存儲芯片商品有別于絕大多數(shù)的消費性商品，只是具備典型性的大宗商品現(xiàn)貨特性，差異化營銷較小，不一樣公司生產(chǎn)制造的商品性能指標(biāo)基本一致，規(guī)范化程度高，因而特色化水平較差，客戶忠誠度低。

大家以智能機為例子，客戶在購買智能機時基礎(chǔ)都是考慮到CPU的品牌和型號規(guī)格是高通芯片的還是聯(lián)發(fā)科的，但非常少有些人會考慮到顯示屏是LG的還是BOE的，而僅僅會考慮到顯示屏的尺寸和屏幕分辨率等主要參數(shù)。

這一點存儲芯片和控制面板是相近的，客戶一般總是考慮到存儲芯片的容積，是64G還是128G，而非常少會有些人考慮到存儲芯片是海力士產(chǎn)的還是飛利浦產(chǎn)的。因而，針對存儲芯片領(lǐng)域，要是性能參數(shù)上做到規(guī)定，不一樣品牌的商品可替代率很高，這也為后入式者出示了彎道超越的很有可能。控制面板領(lǐng)域中BOE的取得成功也證實了這一點。

無線充電芯片組成

從結(jié)構(gòu)上看，無線充電發(fā)射端芯片主要由驅(qū)動芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機方案下，控制芯片、驅(qū)動芯片、運放全部獨立，外圍元件也相當(dāng)多，總而言之，非常復(fù)雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產(chǎn)試驗流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個完整系統(tǒng)。當(dāng)前對SoC方案的一些比較常見的定義是：SoC即主控制和驅(qū)動集成。但是也有聲音表示這種說法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準(zhǔn)。