聚對苯二甲 酰壬二胺，簡稱PA9T，相對密度1.14g/cm3。PA9T 具有與PA6T和長碳鏈脂肪族PA相似的化學(xué)結(jié)構(gòu)特征。

(1)結(jié)晶性能  PA9T為均聚物，因?yàn)橛腥嵝缘拈L鏈脂肪族二胺使芳香環(huán)有適度的活動性，具有高結(jié)晶速率，同PA46接近，能快速成型，加工成型性優(yōu)良。

(2)熱性能  PA9T兼具有PA46、PA6T的耐熱特點(diǎn)，耐焊接溫度可達(dá)290℃。隨著電氣電子產(chǎn)品朝小型化、輕量化、薄壁化、高性能化、集成高密度化和低成本方向發(fā)展，需采用一些高新技術(shù)。例如在電路板兩面安裝芯片和電子元件，更多地采用表面安裝技術(shù)，所用材料必須耐焊錫的高溫，一般在200℃以上，在270～280℃維持45～75s，傳統(tǒng)用的PPS加工性能差，液晶高分子聚合物(LCP)價格昂貴，而PA46 吸濕率高，另外，從保護(hù)環(huán)境考慮，今后對無鉛焊錫的要求會越來越高，焊錫的熔點(diǎn)要提高15℃，那么PPS和LCP的耐熱性也會不夠，而PA9T優(yōu)良的耐熱性能滿足無鉛焊錫的要求。在于態(tài)下，PA9T和PA6T的耐熱性都達(dá)到 290℃，而PA46只有280℃，但在濕態(tài)下，PA9T的耐熱性仍保持在290℃，而PA6T 降到 260℃，PA46則降到 250℃以下，這充分說明了PA9T 具有優(yōu)良的耐熱性和優(yōu)良的高溫焊接性。

(3)吸水性  PA9T是聚酰胺中吸水率較低的品種，為0.17%，其吸水率約是PA46(1.8%)的1/10，PA6T (0.55%)的1/3。而且其吸水后，不會像PA46那樣因吸水而軟化，同PBT的吸水率接近。