使用注意事項(xiàng)：

產(chǎn)品儲(chǔ)存條件
1. 產(chǎn)品需存儲(chǔ)在干燥、相對(duì)濕度小于30%的環(huán)境下，儲(chǔ)存溫度5~30℃。
2. 避免外力破壞真空包裝袋，以防袋子漏氣受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需將貼片卷盤(pán)放入60℃烤箱烘烤24 小時(shí)；從包裝袋取出卷帶，需要在12 小時(shí)內(nèi)將燈仔焊接完畢。
4. 已經(jīng)從原始包裝開(kāi)封，但尚未焊接的LED 燈應(yīng)以下列任一方式儲(chǔ)藏：打開(kāi)后，LED 燈可重新密封在原始真空袋中。將部件儲(chǔ)存在帶有貼合緊密蓋子的結(jié)實(shí)金屬容器中。將新鮮干燥劑和濕度卡一同放入容器中，檢驗(yàn)相對(duì)濕度小于30%。將部件儲(chǔ)存在干燥、經(jīng)過(guò)氮?dú)鈨艋墓褡踊蛉萜髦?，并要求柜子或容器能有效將相?duì)濕度保持在30%以下。開(kāi)包后在24 小時(shí)內(nèi)過(guò)完回流焊，車(chē)間條件≤30℃/60%RH。如果沒(méi)有相對(duì)濕度低于30%的環(huán)境可供儲(chǔ)存，在回流焊之前一個(gè)小時(shí)，須進(jìn)行烘烤。
5. 堆放含有X 系列LED 的PCB 或組件時(shí)，不要使所有重量都落在燈仔透鏡上。施加在透鏡上的力可導(dǎo)致透鏡脫落，應(yīng)當(dāng)在LED 透鏡上方留出至少2cm 的空隙，且不要在燈仔上直接使用發(fā)泡包裝紙，來(lái)自發(fā)泡包裝的力可能會(huì)損壞LED。
回流焊接條件
1. 印刷電路板應(yīng)當(dāng)先遵照制造商的規(guī)范準(zhǔn)備或清潔，然后才能將LED 燈安放或焊接到PCB 之上。
2. 我公司LED 設(shè)計(jì)用于以回流焊方式焊接在PCB 上。回流焊可以在回流焊爐內(nèi)完成，或者將PCB 放在熱板上并遵照回流焊溫度曲線操作。
3. 使用時(shí)注意回流焊條件，調(diào)試好回流焊溫度后再過(guò)回流焊?；亓骱附訔l件：預(yù)熱溫度100~150℃；采用回流焊溫度230~260℃，焊接時(shí)間10 秒內(nèi)。操作人員做好靜電防護(hù)措施，所有設(shè)備須可靠接地。
4. 回流焊不能超過(guò)2 次。
5. 過(guò)燈時(shí)不能對(duì)燈仔施力受壓。
6. 過(guò)燈后PCB 板不能馬上包裝起來(lái)，需讓PCB 板和燈仔自然冷卻。