十多年來(lái)，Olympus一直是研發(fā)模塊化NDT檢測(cè)平臺(tái)的業(yè)內(nèi)公認(rèn)的前驅(qū)企業(yè)，其生產(chǎn)的OmniScan MX是迄今為止較為成功的便攜式、模塊化相控陣檢測(cè)儀器，世界各地正在使用的OmniScan MX儀器已有成千上萬(wàn)臺(tái)。
 

現(xiàn)在，Olympus推出了一款使用TOFD技術(shù)的新型相控陣模塊，一款新型UT模塊，以及新軟件程序(NDT SetupBuilder和新版OmniPC)，這些新型模塊與新推出的軟件程序拓展了業(yè)已十分成功的OmniScan MX2平臺(tái)的性能，提高了無(wú)損探傷工作流程的效率。
 

OmniScan MX2 奧林巴斯 便攜式探傷儀
 

基礎(chǔ)堅(jiān)實(shí)
 

OmniScan MX2這款第二代儀器，不僅可以與10多種相控陣和超聲模塊相兼容，而且還提高了檢測(cè)效率：其更快的設(shè)置速度、更短的檢測(cè)周期、更快地創(chuàng)建報(bào)告的特性了高級(jí)AUT的高水平應(yīng)用。專為NDT專家研發(fā)、可升級(jí)的檢測(cè)平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)真正的未來(lái)新一代的NDT檢測(cè)。
 

OmniScan MX2這款便攜式、模塊化的儀器不僅具有高采集速率，而且新添了多種強(qiáng)大的軟件功能，因此可以更為有效地進(jìn)行手動(dòng)和自動(dòng)檢測(cè)。
 

更快更好！
 

使用OmniScan MX2儀器，您的工作會(huì)更給力！OmniScan MX2儀器直觀性極強(qiáng)的分步向?qū)?，可?jiǎn)化和加速設(shè)置過程，因此用戶可快速開始進(jìn)行檢測(cè)。這款MX2儀器配有更寬大明亮的10.4英寸(26.4 cm)屏幕，具有新式、獨(dú)特、直觀的觸摸屏功能，其符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的相控陣用戶界面的反應(yīng)速度以及傳輸數(shù)據(jù)的速度比以往更快，因此，用戶可以更迅速地開始進(jìn)行下一個(gè)檢測(cè)。
 

不僅是一臺(tái)普通的儀器，更是檢測(cè)解決方案的核心
 

OmniScan MX2是檢測(cè)解決方案的重要部分，與其它關(guān)鍵性組件結(jié)合在一起，可形成一個(gè)完整的檢測(cè)系統(tǒng)。Olympus可提供完整的檢測(cè)產(chǎn)品系列，包括：相控陣探頭、掃查器、分析軟件、以及各種附件。這些產(chǎn)品可根據(jù)具體的應(yīng)用要求被整合、包裝，成為可快速裝配在一起的，針對(duì)某一特殊應(yīng)用的解決方案包，用戶在購(gòu)買產(chǎn)品上的投資可以得到迅速的回報(bào)。此外，Olympus在世界范圍內(nèi)提供高質(zhì)量的校準(zhǔn)及維修服務(wù)，其精通相控陣應(yīng)用的專家隊(duì)伍了客戶在需要幫助時(shí)可以得到即時(shí)的技術(shù)支持。
 

壓力容器的焊縫檢測(cè)
 

用戶可以使用一臺(tái)OmniScan PA和一個(gè)如HSMT系列的手動(dòng)掃查器，或一個(gè)如WeldROVER的電動(dòng)掃查器，通過單次掃查，對(duì)壓力容器的焊縫進(jìn)行一次完整的檢測(cè)。如果在單次檢測(cè)過程中將TOFD和PA結(jié)合起來(lái)使用，與常規(guī)的光柵掃查或射線成像技術(shù)相比，將會(huì)大大減少檢測(cè)時(shí)間。此外，用戶還可以即時(shí)得到檢測(cè)結(jié)果，這樣就可以隨時(shí)發(fā)現(xiàn)有關(guān)焊接設(shè)備的問題，并對(duì)問題馬上進(jìn)行解決。
 

復(fù)合材料檢測(cè)
 

由于層壓復(fù)合材料制成的工件具有各種不同的形狀和厚度，因此對(duì)這些工件的檢測(cè)可謂是一種挑戰(zhàn)。
 

Olympus為碳纖維增強(qiáng)聚合物材料結(jié)構(gòu)的檢測(cè)提供了完整的解決方案。這些解決方案基于OmniScan探傷儀、GLIDER?掃查器，以及專為CFRP平面和曲面檢測(cè)設(shè)計(jì)的探頭和楔塊。
 

小直徑管件的焊縫檢測(cè)
 

與COBRA手動(dòng)掃查器一起使用時(shí)，OmniScan探傷儀可以檢測(cè)外徑范圍在0.84英寸到4.5英寸的管件。這款手動(dòng)掃查器的外形極為細(xì)窄，因此可以進(jìn)入到狹窄的空間對(duì)管道進(jìn)行檢測(cè)。被測(cè)管件與其周圍物體，如：配管、支架或框架之間的距離可以小到12毫米(0.5英寸)。
 

手動(dòng)和半自動(dòng)腐蝕成像
 

OmniScan PA系統(tǒng)與HydroFORM掃查器配套使用的目的，是為探測(cè)出由于腐蝕、磨蝕、侵蝕而造成的壁厚減薄情況，提供較佳檢測(cè)方案。此外，這個(gè)系統(tǒng)還可探測(cè)出壁內(nèi)損傷，如：氫致起泡或制造過程中產(chǎn)生的分層，而且可清楚區(qū)分這些異常現(xiàn)象與壁厚減薄的情況。
 

在這項(xiàng)應(yīng)用中，相控陣超聲技術(shù)具有檢測(cè)速度快、數(shù)據(jù)點(diǎn)密度適當(dāng)，以及檢出水平高等特點(diǎn)。
 

模塊化儀器
 

需求更新不斷，平臺(tái)持續(xù)創(chuàng)新
 

我們?cè)谠O(shè)計(jì)OmniScan MX2儀器的過程中，考慮到了用戶在相控陣技術(shù)上當(dāng)前及未來(lái)投資的回報(bào)性，因此這款儀器可以裝配10多種不同的Olympus模塊。儀器的技術(shù)規(guī)格將會(huì)隨著用戶的需求，通過不斷的軟件更新，不斷地發(fā)展完善，從而可用戶的投資得到較大的回報(bào)。
 

業(yè)內(nèi)先進(jìn)的PA2和UT2模塊
 

作為相控陣技術(shù)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，Olympus剛剛推出了一個(gè)與MX2儀器相兼容的新模塊系列。
 

PA2
 

以創(chuàng)新型PA2模塊為代表的新相控陣模塊系列在很多方面提高了性能，如：
 

迄今為止較好的相控陣和TOFD信號(hào)質(zhì)量
 

信噪比更好
 

脈沖發(fā)生器更強(qiáng)大
 

64度純灰色調(diào)
 

提高了多組性能
 

同時(shí)使用PA和UT通道的能力
 

一般硬件指標(biāo)的完善
 

可在更高的溫度下工作(高達(dá)45°C)
 

帶有快速閉鎖系統(tǒng)的新型OmniScan探頭連接器
 

設(shè)計(jì)符合IP66環(huán)境評(píng)級(jí)
 

電池工作時(shí)間更長(zhǎng)
 

UT2
 

新型UT2常規(guī)超聲模塊具有與PA2模塊的UT通道相同的技術(shù)性能，但是其UT通道是PA2模塊UT通道的2倍。