沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

高層板配線長(zhǎng)度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩(wěn)定，可承擔(dān)更復(fù)雜的功能，是電子技術(shù)向高速高頻、多功能大容量發(fā)展的必然趨勢(shì)。尤其是大規(guī)模集成電路的深入應(yīng)用，將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB邁向精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺(tái)式機(jī)等電子產(chǎn)品，而性能多路服務(wù)器、航空航天等應(yīng)用都要求PCB的層數(shù)在10層以上。以服務(wù)器為例，在單路、雙路服務(wù)器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路服務(wù)器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

主要體現(xiàn)在：1. 隨著元器件引腳細(xì)間距化，0.3mm引腳間距的微組裝技術(shù)已趨向成熟，并正在向著提高組裝質(zhì)量和提高一次組裝通過(guò)率方向發(fā)展；2. 隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應(yīng)的組裝工藝及檢測(cè)，返修技術(shù)已趨向成熟，同時(shí)仍在不斷完善之中。

SMT貼片加工焊膏使用中的注意事項(xiàng)

1、焊膏理想的工作溫度為20~25℃，相對(duì)濕度為40~60%RH，這樣的操作條件對(duì)焊膏印刷為有利。

2、焊膏的貯存溫度要求為0~5℃，并要求保持穩(wěn)定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用時(shí)，從冰箱取出后不要立即打開(kāi)包裝，要放在工作環(huán)境條件下即室內(nèi)溫度進(jìn)行溫度平衡1至2小時(shí)后再打開(kāi)包裝，要使焊膏中水份完全干燥。

SMT貼片加工元器件移位常見(jiàn)的原因有什么？再流焊接爐風(fēng)速太大（主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位），傳送導(dǎo)軌振動(dòng)、貼片機(jī)傳送動(dòng)作（較重的元器件）焊盤設(shè)計(jì)不對(duì)稱。大尺寸焊盤托舉（SOT143）。引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對(duì)此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開(kāi)窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。