漢高樂(lè)泰LOCTITE SI 5404用于粘接金屬散熱片,陶瓷芯片和電路板基板
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漢高樂(lè)泰LOCTITE SI 5404用于粘接金屬散熱片,陶瓷芯片和電路板基板
漢高樂(lè)泰LOCTITE SI 5404用于粘接金屬散熱片,陶瓷芯片和電路板基板

漢高樂(lè)泰LOCTITE-SI-5404用于粘接金屬散熱片-陶瓷芯片和電路板基板

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商品介紹
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品牌 漢高
別名 硅膠
產(chǎn)品英文名稱(chēng) LOCTITE SI 5404
貨號(hào) 301
有效物質(zhì)≥ 100
活性使用期 12
工作溫度 190
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) N/A
固化方式 雙組份室溫固化
有效期 24個(gè)月
商品介紹
基本信息
品牌:漢高
別名:硅膠
產(chǎn)品英文名稱(chēng):LOCTITE SI 5404
貨號(hào):301
有效物質(zhì)≥:100
活性使用期:12
工作溫度:190
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):N/A
固化方式:雙組份室溫固化
有效期:24個(gè)月

漢高樂(lè)泰LOCTITE SI 5404用于粘接金屬散熱片,陶瓷芯片和電路板基板

LOCTITE SI 5404設(shè)計(jì)用于粘接金屬散熱片,陶瓷芯片和電路板基
板。
LOCTITE SI 5404應(yīng)用包括將各種發(fā)熱設(shè)備(功率設(shè)備)連接到各
自的散熱器。粘合劑被設(shè)計(jì)成在裝置 與其散熱器之間提供牢固的結(jié)
合,并且對(duì)從電子裝置到散熱器的熱流的阻力低。典型的應(yīng)用是將
任何功率半導(dǎo)體,模塊,圖形處理器或其他發(fā)熱設(shè)備結(jié)合到電子電
路中的散熱器或金屬外殼。


TEROSON MS 5510 CLEAR .
TEROSON MS 5510 GREY
TEROSON MS 5510 WHITE
TEROSON SI 9160 ALM
TEROSON SI 9160 BK
TEROSON SI 9160 CL
TEROSON SI 9160 RD
TEROSON SI 9160 WH




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公司名稱(chēng) 上海森灝電子科技有限公司
聯(lián)系賣(mài)家
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地址 上海市松江區(qū)