PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的縮寫,中文譯為印制電路板組件,指裝有元器件的印制電路板,在本書中有時也俗稱為單板、板。

2. SMT: Surface Mount Technology的縮寫,中文譯為表面組裝技術(shù)。

3. IMC: Intermetallic Compund的縮寫,中文譯為金屬間化合物。

4.微焊盤(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm間距及以下的CSP器件的、容易發(fā)生葡萄球現(xiàn)象的焊盤。

5.密腳器件:是一種俗稱,特指間距小于0.80mm的翼形引線元器件,如QFP、表貼連接器。

6.精細間距(Fine Pitch) :指間距小于或等于0.65mm的QFP器件。

7.片式元器件(Chip Component) :一般指兩引腳的貼片電阻和貼片電容。

8.插件(Through Hole Component) :通孔插裝元器件的簡稱。

9.焊錫飛濺:指焊錫在ENIG鍵盤上形成錫點的現(xiàn)象。

10.焊劑飛濺:指焊劑在ENIG鍵盤上形成白點的現(xiàn)象。

11.球窩現(xiàn)象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窩而形成無IMC層的假連接現(xiàn)象。

12.葡萄球現(xiàn)象:指焊點表面球狀化的現(xiàn)象,多發(fā)生于無鉛工藝下0201片式元器件焊點表面。

13.虛焊:指引腳與焊料間存在氧化膜而沒有形成完全的電連接缺陷。14.開焊(Open) :指引腳懸空于焊料上,沒有形成機械與電連接的現(xiàn)象。15. OSP板:在本書指焊盤采用OSP處理工藝的PCB.理工藝的PCB。

PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

    PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .今天靖邦PCBA加工為大家分享PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？

   1.從冷藏區(qū)拿出的錫膏必須先在室溫下回溫。目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利打印。若不回溫，則在PCBA加工時容易產(chǎn)生錫珠；

   2.質(zhì)量方針為：品管﹑遵循流程﹑保證供應(yīng)客戶需要的質(zhì)量；所有人參與﹑高效處理﹑追求零缺陷；

   3.錫膏的成份包括：金屬粉末﹑抗垂流劑﹑助焊劑﹑溶濟﹑活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔點為183℃；

   4. 機器文件供應(yīng)形式有：預(yù)備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；

   5.SMT貼片加工的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；

   6. 絲印為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的絲印為485；

   PCBA加工時日常需要注意的問題有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？希望本文可以幫助到有需要的朋友們，如果大家有PCBA加工相關(guān)的需求的話，歡迎來電咨詢。

PCBA可制造性設(shè)計概述

PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制...PCBA的可制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、 高質(zhì)量的制造問題。而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標(biāo)的達成，不僅 取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是 “一體化”的設(shè)計。認識這一點非常重要，是做好PCBA可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。 只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、地掌握PCBA可制造性設(shè)計。

在大多數(shù)的SMT討論中，談到可制造性設(shè)計，基本上就是光學(xué)定位符 號設(shè)計、傳送邊設(shè)計、組裝方式設(shè)計、間距設(shè)計、焊盤設(shè)計等等，這些都是 一些設(shè)計“要素”，但核心是如何將這些要素“協(xié)調(diào)與統(tǒng)一”起來。如果不 清楚這點，即使所有的設(shè)計都符合要求，也不會收到預(yù)期的效果。

根據(jù)以上的認識，靖邦小編畫了一個圖，企圖闡明PCBA設(shè)計的核心與原則， 見下圖。

在圖中，空心箭頭表示設(shè)計的步驟，實線箭頭表示兩設(shè)計因素的主從關(guān) 系或決定關(guān)系，而虛線箭頭則表示可制造性設(shè)計對質(zhì)量的影響。

在PCBA的可制造性設(shè)計中，一般先根據(jù)硬件設(shè)計材料明細表（BOM ) 的元器件數(shù)量與封裝確定PCBA的組裝方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它決定了組裝時的工藝路徑，因此也稱工藝路徑設(shè)計；然后，根 據(jù)每個裝配面采用的焊接工藝方法進行元器件布局；最后根據(jù)封裝與工藝方 法確定元器件之間的間距和鋼網(wǎng)厚度與開窗圖形設(shè)計。

從上圖可以看到以下幾點。

1. 封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點

從上圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路 徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進 行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。

2. 焊接方法決定元器件的布局

每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元 件比較高的那個元件的髙度。

3. 封裝決定焊盤與鋼網(wǎng)開窗的匹配性

封裝的工藝特性，決定需要的焊膏量以及分布。封裝、焊盤與鋼網(wǎng)三者是相互關(guān)聯(lián)和影響的，焊盤與引腳結(jié)構(gòu)決定了焊點的形貌，也決定了吸 附熔融焊料的能力。鋼網(wǎng)開窗與厚度設(shè)計決定了焊膏的印刷量，在進行焊 盤設(shè)計時必須聯(lián)想到鋼網(wǎng)的開窗與封裝的需求。下圖所示的兩個圖分別是 0.4mmQFP不同焊盤與鋼網(wǎng)匹配設(shè)計的焊膏熔融結(jié)果，由此可以看到下圖(a)比（b)設(shè)計要好，焊膏熔化后均勻地鋪展到焊盤上，顯示焊膏量與焊 盤尺寸比較匹配，而圖（b)顯示焊膏偏多，焊接時容易產(chǎn)生橋連。

4.可制造性設(shè)計與SMT工藝決定制造的良率

可制造性設(shè)計為高質(zhì)量的制造提供前提條件和固有工藝能力（Cpk)，這 也是質(zhì)量管理課程中提到“設(shè)計決定質(zhì)量”的理由之一。

這些觀點或邏輯關(guān)系是可制造性設(shè)計內(nèi)在聯(lián)系的體現(xiàn)，在可制造性設(shè)計時必須記住這些觀點，以便以“一體化”的思想進行可制造性的設(shè)計。

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