進(jìn)口原材料封裝，臺(tái)灣制程，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格可信賴(lài)實(shí)驗(yàn)，品質(zhì)穩(wěn)定， 符合ROHS要求。 適用于：車(chē)載電子、LED背光源、電子電器指示應(yīng)用、手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品等。 貼片LED使用說(shuō)明書(shū) 為了增進(jìn)您對(duì)我公司的產(chǎn)品特性的了解，方便您在使用過(guò)程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產(chǎn)品損壞或者性能不匹配。特在此說(shuō)明。 1. 物料確認(rèn) 投料的LED BIN 等級(jí)是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會(huì)用差異）。 2. 包裝儲(chǔ)存 開(kāi)包裝前避免濕氣進(jìn)入LED 內(nèi)部，建議SMD 系列的LED 存放在內(nèi)置干燥劑的干燥柜中。儲(chǔ)存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過(guò)50%。 3. 開(kāi)包裝后的預(yù)防措施 開(kāi)包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時(shí)。 除濕后的材料應(yīng)該盡快使用完（24 小時(shí)內(nèi)）。余料請(qǐng)密封或放置在10-40 度，濕度不超過(guò)30%的環(huán)境中。 4. 作業(yè)注意事項(xiàng) 本產(chǎn)品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進(jìn)行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過(guò)程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對(duì)硅膠表面存在光學(xué)污染，影響出光。另外硅膠相對(duì)柔軟，手用力擠壓會(huì)導(dǎo)致斷線(xiàn)造成死燈。 不建議將LED 貼裝在彎曲的線(xiàn)路板上。焊接時(shí)避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過(guò)程中避免任何形式的機(jī)械力或過(guò)度震動(dòng)，焊接后，不要彎曲線(xiàn)路板。在返修或單顆材料作業(yè)時(shí)，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對(duì)較軟，用鑷子擠壓膠體會(huì)導(dǎo)致斷線(xiàn)，壓傷晶片，從而死燈。 在批量作業(yè)時(shí)，吸嘴小于產(chǎn)品內(nèi)徑會(huì)導(dǎo)致吸嘴沖壓硅膠，造成金線(xiàn)斷裂，晶片受壓而死燈。 完成焊接的LED 不宜進(jìn)行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認(rèn)返修后是否對(duì)LED特性產(chǎn)生破壞。