中性鹽霧試驗項目簡介 
      中性鹽霧試驗（NSS：Neutral Salt Spray test）是在特定的試驗箱內(nèi)，將含有(5士0．5)%、pH值為6.5～7.2的鹽水通過噴霧裝置進行噴霧，讓鹽霧沉降到待測試驗件上，經(jīng)過一定時間觀察其表面腐蝕狀態(tài)。試驗箱的溫度要求在(35±2)℃，濕度大于95%，降霧量為1～2mL/(h·cm2)，噴嘴壓力為78.5～137.3kPa(0.8～1.4kgf/cm2)。
      中性鹽霧是以5%溶液作為腐蝕介質(zhì)，對樣品進行海洋周邊環(huán)境氣候下的腐蝕性試驗。中性鹽霧應(yīng)用比較廣泛，能夠適用與金屬及其合金、金屬覆蓋層、有機覆蓋層、陽極氧化膜和轉(zhuǎn)化膜等。在鹽霧腐蝕三類（NSS、AASS、CASS）中屬于腐蝕性弱的一種。
1、晶間腐蝕
晶粒間界是結(jié)晶方向不同的晶粒間紊亂錯合的界域，因而，它們是金屬中各溶質(zhì)元素偏析或金屬化合物沉淀析出的有利區(qū)域。在某些腐蝕介質(zhì)中，晶粒間可能先行被腐蝕。這種沿著材料晶粒間界先行發(fā)生腐蝕，使晶粒之間喪失結(jié)合力的局部破壞現(xiàn)象，稱為晶間腐蝕。特點是金屬的外形尺寸幾乎不變，大多數(shù)仍保持金屬光澤，但金屬的強度和延性下降，冷彎后表面出現(xiàn)裂縫，失去金屬聲，作斷面金相檢查時，可發(fā)現(xiàn)晶界或毗鄰區(qū)域發(fā)生局部腐蝕，甚至晶粒脫落，腐蝕沿晶界發(fā)展推進較為均勻。
2、應(yīng)力腐蝕
金屬材料在應(yīng)力（拉應(yīng)力）和腐蝕介質(zhì)的聯(lián)合作用下，經(jīng)過一定時間后出現(xiàn)低于材料強度極限的脆性開裂現(xiàn)象，致使金屬材料失效，這種現(xiàn)象稱為應(yīng)力腐蝕開裂。特點是出現(xiàn)腐蝕裂縫甚至斷裂，裂縫的起源點往往在點腐蝕小孔或腐蝕小坑的底部；裂縫擴展有沿晶間、穿晶粒和混合型三種，主裂縫通常垂直于應(yīng)力方向，多半有分枝；裂縫端部尖銳，裂縫內(nèi)壁及金屬外表面的腐蝕程度通常很輕微，裂縫端部的擴張速度很快，斷口具有脆性斷裂的特征。

晶間腐蝕
晶間腐蝕是由于晶界上貧Cr，導(dǎo)致該區(qū)域優(yōu)先腐蝕，進而使晶粒整體從金屬上脫離。熱處理450℃~850℃溫度區(qū)間中C與Cr易形成碳鉻化合物（Cr23C6），晶界處消耗的Cr不能及時從晶粒中得到補充，使晶界區(qū)域貧Cr，這是導(dǎo)致晶間腐蝕的關(guān)鍵。
例如：某公司合成氨廠爐的工藝氣預(yù)熱管因為晶間腐蝕引起的開裂，發(fā)生泄漏事故。預(yù)熱管出現(xiàn)晶間腐蝕是因為奧氏體不銹鋼晶界析出Cr23C6，在管內(nèi)Cl-作用下管子短期出現(xiàn)晶間腐蝕開裂。

防止或減緩晶間腐蝕的措施
a．選用抗晶間腐蝕的合金；
b．選擇合適的熱處理工藝，如鋁合金過時效處理；
c．在確定焊接工藝，鋁合金膠接及銑切工藝，回避容易產(chǎn)生晶間腐蝕的溫度下處理。
晶間腐蝕指腐蝕主要發(fā)生在金屬材料的晶粒間界區(qū)，沿著晶界發(fā)展，即晶界區(qū)溶解速度遠大于晶粒溶解速度。
條件
（1）晶粒和晶界區(qū)的組織不同，因而電化學(xué)性質(zhì)存在顯著差異?！獌?nèi)因
（2）晶粒和晶界的差異要在適當?shù)沫h(huán)境下才能顯露出來?！庖?br/>
鐵素體不銹鋼在焊接加工后在焊縫金屬與熔合線處容易形成晶間腐蝕。18Cr-9Ni不銹鋼在溫度大于750℃時，不會形成晶間腐蝕，而在600-700℃區(qū)間時，晶間腐蝕的傾向也是非常嚴重的。當溫度小于600℃時，就要很長時間才會形成晶間腐蝕傾向，當溫度小于450℃時就基本上不會形成晶間腐蝕傾向。
檢測不銹鋼材料是否會有晶間腐蝕傾向的方法是，通常使用敏化處理加工工藝。不銹鋼材料加熱至晶間腐蝕溫度是敏感的，當恒溫處理相應(yīng)時間后，這種處理工藝叫做敏化處理，形成晶間腐蝕敏感的溫度就叫做敏化溫度。18-8不銹鋼敏感的溫度是650-700℃，形成晶間腐蝕傾向所要的短時間是1-2小時。
避免不銹鋼出現(xiàn)晶間腐蝕的辦法有四種，種是降低含碳量，當不銹鋼中碳質(zhì)量分數(shù)低于0.03%時，就算在700℃較長時間回火也不會產(chǎn)生晶間腐蝕。第二個辦法是添加可以固定碳的合金元素。第三種是對不銹鋼材料進行固溶處理。第四種是使用雙相鋼。使用鐵素體與奧氏體雙相不銹鋼能夠有效抗晶間腐蝕。
點蝕產(chǎn)生的主要特征有下列三個方面：
?    （1） 點蝕多發(fā)生于表面生成鈍化膜的金屬或表面有陰極性鍍層的金屬上（如碳鋼表面鍍錫、銅、鎳）。當這些膜上某些點上發(fā)生破壞，破壞區(qū)域下的金屬基體與膜未破壞區(qū)域形成活化——鈍化腐蝕電池，鈍化表面為陰極而且面積比活化區(qū)大很多，腐蝕向深處發(fā)展形成小孔。
?    （2） 點蝕發(fā)生在含有離子的介質(zhì)中，如不銹鋼對鹵素離子特別敏感，其作用順序為Cl-＞Br-＞I-。
?    （3） 點蝕通常在某一臨界電位以上發(fā)生，該電位稱作點蝕電位或擊破電位，又在某一電位以下停止，而這一電位稱作保護電位或再鈍化電位。當電位大于點蝕電位時，點蝕迅速發(fā)生、發(fā)展；電位在點蝕電位與保護電位之間時，已發(fā)生的點蝕繼續(xù)發(fā)展，但不產(chǎn)生新的蝕孔；電位在保護電位以下時，點蝕不發(fā)生，即不會產(chǎn)生新的孔蝕，已有的蝕孔將被鈍化不再發(fā)展。