識(shí)別系統(tǒng)又稱(chēng)視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)，高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片機(jī)上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過(guò)程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級(jí)的灰度值。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動(dòng)時(shí)會(huì)越來(lái)越稀薄，而在靜止時(shí)則越來(lái)越稠。

印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和PCB質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。為了保證SMT貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。組成結(jié)構(gòu):自動(dòng)上板機(jī)由框架、升板系統(tǒng)、推板系統(tǒng)、調(diào)偏系統(tǒng)、托輥、定位架、控制系統(tǒng)等幾部分組成。(引線(xiàn)中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。

貼片加工車(chē)間工作環(huán)境：

1.廠(chǎng)房?jī)?nèi)堅(jiān)持清潔衛(wèi)生、無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。消費(fèi)車(chē)間應(yīng)有清潔度控制，清潔度控制在：50萬(wàn)級(jí)。

2.消費(fèi)車(chē)間的環(huán)境溫度以23±3℃爲(wèi)為佳，普通爲(wèi)17～28 ℃，濕度爲(wèi)45% ～70%RH。

3.依據(jù)車(chē)間大小設(shè)置適宜的溫濕度計(jì)，停止定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)理溫濕度的設(shè)備。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以避免過(guò)多的焊料在冷卻時(shí)發(fā)生過(guò)大的拉應(yīng)力改動(dòng)電感值。

2.市場(chǎng)上可以買(mǎi)到的貼片電感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，則需求提早訂貨。

3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來(lái)焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。