鹽霧箱可以提供自然腐蝕的佳試驗?zāi)M環(huán)境，該鹽霧箱在腐蝕結(jié)構(gòu)、表面形態(tài)和相對腐蝕速率方面與戶外自然腐蝕非常接近。
鹽霧箱詳細(xì)介紹：
鹽霧箱可以提供自然腐蝕的佳實驗室模擬環(huán)境。新的研究表明，鹽霧箱的結(jié)果在腐蝕結(jié)構(gòu)，表面形態(tài)和相對腐蝕速率等方面與戶外自然腐蝕非常接近。在循環(huán)腐蝕試驗以前，通常把35℃條件下進(jìn)行連續(xù)鹽霧腐蝕試驗，作為實驗室模擬腐蝕試驗的標(biāo)準(zhǔn)方法。
鹽霧箱可以實現(xiàn)大部分重要的腐蝕試驗方法。對于更復(fù)雜的試驗循環(huán)，可以方便地借助界面的控制器，進(jìn)行循環(huán)試驗程序設(shè)定。
晶間腐蝕
晶間腐蝕是由于晶界上貧Cr，導(dǎo)致該區(qū)域優(yōu)先腐蝕，進(jìn)而使晶粒整體從金屬上脫離。熱處理450℃~850℃溫度區(qū)間中C與Cr易形成碳鉻化合物（Cr23C6），晶界處消耗的Cr不能及時從晶粒中得到補充，使晶界區(qū)域貧Cr，這是導(dǎo)致晶間腐蝕的關(guān)鍵。
例如：某公司合成氨廠爐的工藝氣預(yù)熱管因為晶間腐蝕引起的開裂，發(fā)生泄漏事故。預(yù)熱管出現(xiàn)晶間腐蝕是因為奧氏體不銹鋼晶界析出Cr23C6，在管內(nèi)Cl-作用下管子短期出現(xiàn)晶間腐蝕開裂。

防止晶間腐蝕的措施有：
1調(diào)整焊縫的化學(xué)成份，加入穩(wěn)定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。
2減少焊縫中的含碳量，可以減少和避免形成鉻的碳化物，從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在0．04%以下，稱為“碳”不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。
3工藝措施，控制在危險溫度區(qū)的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。
奧氏體型不銹鋼焊接結(jié)構(gòu)預(yù)防方法
晶間腐蝕
①使用低碳牌號00Cr19Ni10(304L)或00Cr17Ni14Mo2(316L)，或穩(wěn)定的牌號0Cr18Ni11Ti(321,多見于歐洲)或0Cr18Ni11Nb(347,多見于美國).使用這些牌號不銹鋼可防止焊接時碳化物沉淀出造成有害影響的數(shù)量。
②如果結(jié)構(gòu)件小，能夠在爐中進(jìn)行熱處理，則可在1040-1150℃進(jìn)行熱處理以溶解碳化鉻，并且在425-815℃區(qū)間快速冷卻以防止碳的沉淀。
焊接鐵素體不銹鋼在某些介質(zhì)中也可能出現(xiàn)晶間腐蝕。這是當(dāng)鋼從925℃以上快速冷卻時，碳化物或氧化物沉淀，金屬晶格應(yīng)變造成的，焊接后進(jìn)行消除應(yīng)力熱處理可消除應(yīng)力并恢復(fù)耐腐蝕性能。在1Cr17不銹鋼中加入超過8倍碳含量的鈦，通?？蓽p少焊接鋼結(jié)構(gòu)在一些介質(zhì)中的晶間腐蝕。然而加入鈦在中不是有效的。

晶間腐蝕實驗
實驗概要：
不銹鋼在腐蝕介質(zhì)作用下，在晶粒之間產(chǎn)生的一種腐蝕現(xiàn)象稱為晶間腐蝕。
產(chǎn)生晶間腐蝕的不銹鋼，當(dāng)受到應(yīng)力作用時，即會沿晶界斷裂、強度幾乎完全消失，這是不銹鋼的一種危險的破壞形式。晶間腐蝕可以分別產(chǎn)生在焊接接頭的熱影響區(qū)(HAZ)、焊縫或熔合線上，在熔合線上產(chǎn)生的晶間腐蝕又稱刀線腐蝕(KLA)。晶間腐蝕不銹鋼具有耐腐蝕能力的必要條件是鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)必須大于10~12%。當(dāng)溫度升高時，碳在不銹鋼晶粒內(nèi)部的擴散速度大于鉻的擴散速度。因為室溫時碳在奧氏體中的溶解度很小，約為0.02%~0.03%，而一般奧氏體不銹鋼中的含碳量均超過此值，故多余的碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴散，并和鉻化合，在晶間形成碳化鉻的化合物，如(CrFe)23C6等。數(shù)據(jù)表明，鉻沿晶界擴散的活化能力162~252KJ/mol，而鉻由晶粒內(nèi)擴散活化能約540KJ/mol，即:鉻由晶粒內(nèi)擴散速度比鉻沿晶界擴散速度小，內(nèi)部的鉻來不及向晶界擴散，所以在晶間所形成的碳化鉻所需的鉻主要不是來自奧氏體晶粒內(nèi)部，而是來自晶界附近，結(jié)果就使晶界附近的含鉻量大為減少，當(dāng)晶界的鉻的質(zhì)量分?jǐn)?shù)低到小于12%時，就形成所謂的"貧鉻區(qū)"，在腐蝕介質(zhì)作用下，貧鉻區(qū)就會失去耐腐蝕能力，而產(chǎn)生晶間腐蝕

不銹鋼常見腐蝕之晶間腐蝕
不銹鋼就是不容易生銹的鋼鐵，不銹鋼中的主要合金元素是Cr（鉻），只有當(dāng)Cr含量達(dá)到一定值時，鋼材有耐蝕性，不銹鋼一般Cr含量至少為10.5%。
不銹鋼的耐蝕機理為鈍化膜理論，即其表面形成一層極薄而堅固細(xì)密的穩(wěn)定的富Cr鈍化膜，防止氧原子繼續(xù)滲入、繼續(xù)氧化，從而達(dá)到防銹蝕的能力。
不銹鋼表面鈍化膜形成圖解
人們認(rèn)為“不銹鋼是不生銹的，生銹的就不是不銹鋼了”。其實這是對不銹鋼缺乏了解的一種片面錯誤看法，不銹鋼在一定的條件下也會生銹的。如果我們能夠直觀的了解不銹鋼的各種腐蝕類型，面對不銹鋼腐蝕時可以有相應(yīng)的應(yīng)對措施來減少損失。下面結(jié)合工程實際講述幾種不銹鋼常見的腐蝕類型，簡要介紹相應(yīng)的抗腐蝕措施，并重點介紹不銹鋼應(yīng)力腐蝕原因及防治措施。
不銹鋼發(fā)生的腐蝕破壞多是局部腐蝕破壞，常見的有晶間腐蝕（9%）、點蝕（23%）和應(yīng)力腐蝕（49%）。
點蝕產(chǎn)生的主要特征有下列三個方面：
?    （1） 點蝕多發(fā)生于表面生成鈍化膜的金屬或表面有陰極性鍍層的金屬上（如碳鋼表面鍍錫、銅、鎳）。當(dāng)這些膜上某些點上發(fā)生破壞，破壞區(qū)域下的金屬基體與膜未破壞區(qū)域形成活化——鈍化腐蝕電池，鈍化表面為陰極而且面積比活化區(qū)大很多，腐蝕向深處發(fā)展形成小孔。
?    （2） 點蝕發(fā)生在含有離子的介質(zhì)中，如不銹鋼對鹵素離子特別敏感，其作用順序為Cl-＞Br-＞I-。
?    （3） 點蝕通常在某一臨界電位以上發(fā)生，該電位稱作點蝕電位或擊破電位，又在某一電位以下停止，而這一電位稱作保護(hù)電位或再鈍化電位。當(dāng)電位大于點蝕電位時，點蝕迅速發(fā)生、發(fā)展；電位在點蝕電位與保護(hù)電位之間時，已發(fā)生的點蝕繼續(xù)發(fā)展，但不產(chǎn)生新的蝕孔；電位在保護(hù)電位以下時，點蝕不發(fā)生，即不會產(chǎn)生新的孔蝕，已有的蝕孔將被鈍化不再發(fā)展。