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大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC的特點(diǎn)

，高電7a6431333365643535壓工藝。模擬電路中電壓越高，驅(qū)動(dòng)能力越強(qiáng)，因此大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC采用高電壓制造工藝，通常Source Driver IC為10~12V， Gate Driver IC更高，達(dá)40V。

第二，運(yùn)行頻率高。液晶顯示器的分辨率越來越高，這就意味著掃描列數(shù)的增加， Gate Driver IC必須不斷提高開關(guān)頻率， Source Driver IC必須不斷提高掃描頻率。

第三，封裝工藝特殊。LCD驅(qū)動(dòng)IC通常綁定在LCD面板上，因此厚度必須盡可能地薄，通常采用高成本的TCP封裝。還有特別追求薄的，采用COG封裝，再有就是目前正在興起的COF封裝。

第四，管腳數(shù)特別多。Gate Driver IC少256腳， Source Driver IC少384腳。

第五，單一型號(hào)出貨量特別大。驅(qū)動(dòng)IC 單月平均出貨量高達(dá)1.5億片，而其中平均每個(gè)型號(hào)的出貨量達(dá)差不多在300萬片左右。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細(xì)小電線，透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來產(chǎn)生畫面。

無線充電芯片組成

從結(jié)構(gòu)上看，無線充電發(fā)射端芯片主要由驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機(jī)方案下，控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總而言之，非常復(fù)雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產(chǎn)試驗(yàn)流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)。當(dāng)前對(duì)SoC方案的一些比較常見的定義是：SoC即主控制和驅(qū)動(dòng)集成。但是也有聲音表示這種說法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動(dòng)、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準(zhǔn)。

由于LED產(chǎn)業(yè)形勢(shì)轉(zhuǎn)好，大陸芯片廠商加大了擴(kuò)產(chǎn)力度。就當(dāng)前LED廠商外延片擴(kuò)張計(jì)劃而言，海外廠商擴(kuò)張的動(dòng)力不足。在這些國家中，中國大陸廠商是擴(kuò)產(chǎn)的主力。在這種趨勢(shì)下，大陸企業(yè)正加速進(jìn)入LED外延片擴(kuò)產(chǎn)的新一輪浪潮，中國大陸也有望成為LED芯片“代工基地”。

而且，隨著大陸LED外延芯片的不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)器件MOCVD也將迎來新一輪的增長浪潮。根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，2016年全球新增136個(gè)MOCVD裝置，現(xiàn)在有3102個(gè)。此外，國產(chǎn)MOCVD的市場份額在2016年合計(jì)僅為11%，但在經(jīng)過2016年客戶端驗(yàn)證后，國產(chǎn)MOCVD將迎來新機(jī)，特別是大陸廠商的大力擴(kuò)張，必將有力的推動(dòng)國產(chǎn)MOCVD的發(fā)展。