沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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研發(fā)中混裝板貼裝工藝1. 來料檢查→2. 滴涂焊膏→3.檢查滴涂效果→4. 貼裝元件→5. 檢查貼片效果 → 6. 回流焊接→7. 檢查焊接效果→8.焊插接件檢查所滴涂的焊膏量是否合適，是否有漏涂或粘連。由真空吸筆或鑷子等配合完成。檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)。通過HT系列臺式小型SMT回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。檢查有無焊接缺陷，并修復(fù)。步驟8：由電烙鐵、焊錫絲和助焊劑配合完成。

半自動錫膏印刷機(jī)采用進(jìn)口元件和材料驅(qū)動座，使印刷精度更高，更穩(wěn)定?？梢孕D(zhuǎn)調(diào)整，便于打印?？梢孕D(zhuǎn)，這是更方便的鋼網(wǎng)和清洗。不限制材料可以有更好的適應(yīng)性。組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動。所以，在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。空點(diǎn)、粘接劑過多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過多或地少。膠過少，會出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落。