選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對您有所幫助。

1、  為客戶減少開發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢成本

2、  減少客戶的倉庫面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購買元器件而無價(jià)格優(yōu)勢的成本

4、  為客戶減少采購人員的薪資成本

5、  PCBA問題只找一家供應(yīng)商

6、  簡化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCBA加工，自動化生產(chǎn)要求淺析

PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。PCBA加工生產(chǎn)過程中，難免會存在一些列的設(shè)備尺寸或其他要求，具體要求是什么呢？靖邦將會在下文中為你淺析說明。

一.PCB尺寸背景說明

PCB的尺寸受限于生產(chǎn)線設(shè)備的能力，因此，在產(chǎn)品系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮合適的PCB尺寸。在下文中，靖邦將會針對這一系列PCBA加工問題對此做出解釋說明。

(1) SMT設(shè)備可貼裝的大PCB尺寸源于PCB板料的標(biāo)準(zhǔn)尺寸，大多數(shù)為20' x 24'，即508mm x 610mm(導(dǎo)軌寬度)。

(2)推薦尺寸是SMT生產(chǎn)線各設(shè)備比較匹配的尺寸，有利于發(fā)揮各設(shè)備的生產(chǎn)效率，消除設(shè)備瓶頸。

(3)對于小尺寸的PCB應(yīng)該設(shè)計(jì)成拼版，以提高整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

【PCB尺寸設(shè)計(jì)要求】

(1)一般情況下，PCB的大尺寸應(yīng)限制在460mm x 610mm范圍內(nèi)。

(2)推薦尺寸范圍為(200~250 ) mm x ( 250~350 ) mm，長寬比應(yīng)<2,

(3)對于尺寸<125mm x 125mm的PCB，應(yīng)拼版為合適的尺寸。

二.PCB外形背景說明

SMT生產(chǎn)設(shè)備是用導(dǎo)軌傳送PCB的，不能傳送不規(guī)則外形的PCB，特別是角部有缺口的PCB。

【PCB外形設(shè)計(jì)要求】

(1) PCB外形應(yīng)為規(guī)則的方形且四角倒圓。

(2)為保證傳送過程中的平穩(wěn)性，對不規(guī)則形狀的PCB應(yīng)考慮用拼版的方式將其轉(zhuǎn)換為規(guī)范的方形，特別是角部缺口好要補(bǔ)齊，以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

(3)純SMT板，允許有缺口，但缺口尺寸應(yīng)小于所在邊長度的三分之，對于超過此要求的，應(yīng)將設(shè)計(jì)工藝邊補(bǔ)齊。

(4)金手指的倒邊設(shè)計(jì)要求除了插人邊按圖示要求設(shè)計(jì)倒角外，插板兩側(cè)邊也應(yīng)該設(shè)計(jì)((1~1.5) x 45度的倒角，以利于插人。

三.傳送邊背景說明

傳送邊的尺寸取決于設(shè)備的傳送導(dǎo)軌要求，印刷機(jī)、貼片機(jī)和再流焊接爐，一般要求傳送邊在3.5mm以上。

【傳送邊設(shè)計(jì)要求】

(1)為減少焊接時(shí)PCB的變形，對非拼版PCB，一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應(yīng)將其長邊方向作為傳送方向。

(2)一般將PCB或拼版?zhèn)魉头较虻膬蓷l邊作為傳送邊，見圖8-8，傳送邊的小寬度為5.0mm，傳送邊正反面內(nèi).不能有任何元器件或焊點(diǎn)。

(3)非傳送邊，SMT設(shè)備方面沒有限制，最預(yù)留2.5mm的元件禁布區(qū)。

四.定位孔背景說明

拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準(zhǔn)確定位，因此，一般都要求設(shè)計(jì)定位孔。

【定位孔設(shè)計(jì)要求】

(1)每塊PCB，至少應(yīng)設(shè)計(jì)兩個(gè)定位孔，一個(gè)設(shè)計(jì)為圓形，另一個(gè)設(shè)計(jì)為長槽形，前者用于定位，后者用于導(dǎo)向。

①定位孔徑?jīng)]有特別要求，根據(jù)自己工廠的規(guī)范設(shè)計(jì)即可，推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

②定位孔應(yīng)為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB，則定位孔應(yīng)設(shè)計(jì)孔盤，以加強(qiáng)剛度。

③導(dǎo)向孔長一般取直徑的2倍即可。

④定位孔中心應(yīng)離傳送邊5.0mm以上，兩個(gè)定位孔盡可能離的遠(yuǎn)些，建議布局在PCB的對角處。

(2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA)，定位孔的位置最正反一致，這樣，工裝的設(shè)計(jì)可以做到正反面公用，如裝螺釘?shù)淄幸部捎糜诓寮耐斜P。

五.定位符號背景說明

現(xiàn)代貼片機(jī)、印刷機(jī)、光學(xué)檢測設(shè)備(AOI),焊膏檢測設(shè)備(SPI)等都采用了光學(xué)定位系統(tǒng)。因此，PCB上必須設(shè)計(jì)光學(xué)定位符號。

(1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(LocalFiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精細(xì)間距元器件的定位。

(2)光學(xué)定位符號可以設(shè)計(jì)成正方形、菱形、圓形、十字形、井字形等，高度為2.Omm。一般推薦設(shè)計(jì)成擬Omm的圓形銅定義圖形，慮到材料顏色與環(huán)境的反差，留出比光學(xué)定位符號大1mm的無阻焊區(qū)，內(nèi)不允許有任何字符。同一板面上的三個(gè)符號下內(nèi)層有無銅箔應(yīng)一致。

(3)在有貼片元器件的PCB面上.建議在板的角部布設(shè)三個(gè)整板光學(xué)定位符號，以便對PCB進(jìn)行立體定位(三點(diǎn)決定一個(gè)平面，可以檢測焊膏的厚度)。

(4)對于拼版，除了要有三個(gè)整板光學(xué)定位符號外，每塊單元板上對角處最也設(shè)計(jì)兩個(gè)或三個(gè)拼版光學(xué)定位符號。

(5 )對引線中心距小于等于0.5mm的QFP以及中心距小于等于0.8 mm的BGA等器件，應(yīng)在其對角設(shè)置局部光學(xué)定位符號，以便對其確定位。

(6)如果是雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有光學(xué)定位符號。

(7)如果PCB上沒有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)距離PCB傳送邊6.5mm以上。如果PCB上有定位孔，光學(xué)定位符號的中心應(yīng)設(shè)計(jì)在定位孔靠PCB中心側(cè)。

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PCBA加工，再流焊接面元件的布局設(shè)計(jì)

再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修...再流焊接具有良好的工藝性，對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開窗對元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。

一.表面貼裝元器件禁布區(qū)。

①傳送邊(與傳送方向平行的邊)，距離邊5mm范圍為禁布區(qū)。5mm是所有SMT設(shè)備都可以接受的一個(gè)范圍。

②非傳送邊(與傳送方向垂直的邊)，離邊2~5mm范圍為禁布區(qū)。理論上元器件可以布局到邊。但由于鋼網(wǎng)變形的邊緣效應(yīng)，必須設(shè)立2~5mm以上的禁布區(qū)，以保證焊膏厚度符合要求。

③傳送邊禁布區(qū)域內(nèi)不能布局任何種類的元器件及其焊盤。非傳送邊禁布區(qū)內(nèi)主要禁止布局表面貼片元器件，但如果需要布局插裝元器件，應(yīng)考慮防波峰焊接向上翻錫工裝的工藝需求。

二.元器件應(yīng)盡可能有規(guī)則地排布。

有極性的元器件的正極、IC的缺口等統(tǒng)一朝上、朝左放置。有規(guī)則的排列方便檢查，有利于提高貼片速度。

三.元器件盡可能均勻布局。

均勻分布有利于減少再流焊接時(shí)板面上的溫差，特別是大尺寸BGA,QFP,PLCC的集中布局，會造成PCB局部低溫。

四.元件之間的間距(間隔)主要與裝焊操作、檢查、返修空間等要求有關(guān)。

對于特殊需要，如散熱器的安裝空間、連接器的操作空間，請根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行設(shè)計(jì)。

五.雙面采用再流焊接的板(如雙面全SMD板、掩膜選擇焊雙面板)，通常都是先焊元件數(shù)量和種類比較少的那面(Bottom面)。

此面要經(jīng)受二次再流焊接過程，其上不能布放引腳少且比較重、比較高的元器件。一般經(jīng)驗(yàn)是布局在Bottom面上的BGA器件，焊縫能夠承受的大重力為0.03g/mm',其余封裝為0.5g/mm'。

六.盡可能避免雙面鏡像貼裝BOA設(shè)計(jì)。

據(jù)有關(guān)試驗(yàn)研究，這樣的設(shè)計(jì)焊點(diǎn)可靠性降低50%左右。

七.再流焊接焊料是定量供給的，因此，應(yīng)避免在焊盤上打孔。如果需要可以采用塞孔電鍍設(shè)計(jì)(Plating Over Filled Via, POFV )。

八.BGA、片式電容、晶振等應(yīng)力敏感器件，應(yīng)避免布局在拼版分離邊或連接橋附近，裝配時(shí)容易使PCB發(fā)生彎曲的地方。

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