上海菲茲電子科技有限公司全新銷售功率半導體產(chǎn)品及配套器件，是功率半導體行業(yè)企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經(jīng)驗、不懈的開拓精神及良好的商業(yè)信譽，在電力電子行業(yè)樹立了良好的企業(yè)形象，同時菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長期保持著穩(wěn)定互信的合作關(guān)系，也是眾多電子廠商（三菱、英飛凌、西門康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的優(yōu)良誠信分銷商。通過多年的實戰(zhàn)經(jīng)驗，菲茲人積累了堅實的功率半導體應用知識，為電力拖動、風力發(fā)電、電焊機、變頻器、高頻感應加熱、逆變電源、電力機車等行業(yè)提供完善的解決方案，為客戶提供完整的技術(shù)支持！
一般而言，對于損耗比較?。?lt;3.0W）的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面：整流橋的殼體（包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面）和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面（上下與左右表面）的散熱。

整流橋引腳熱阻假設(shè)整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個引腳的熱阻為：
在整流橋內(nèi)部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯(lián)熱阻：
一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設(shè)其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，

整流橋自然冷卻和帶散熱器的強迫風冷散熱這兩種散熱途徑，可以發(fā)現(xiàn)其根本的差異在于：散熱器的作用大大地改善了整流橋殼體與環(huán)境間的散熱熱阻。如果忽約散熱器與整流橋間的接觸熱阻，則結(jié)合整流橋不帶散熱器的傳熱分析，

整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。
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