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為什么在led驅(qū)動(dòng)電源中要盡量使用mosfet器件

LED驅(qū)動(dòng)電源是否一定要用(mosfet器件)MOS管應(yīng)從產(chǎn)品性?xún)r(jià)比、系統(tǒng)來(lái)散熱（包括電源本身和燈具）幾方面考慮，并不一定要求LED電源要用MOS管：

1、從散源熱角度考慮：LED驅(qū)動(dòng)電源和LED燈珠既是熱源體又是受熱體，根據(jù)多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，我們賽明源電源在設(shè)計(jì)30W以上電源時(shí)全部使用MOS管與控制IC分離方案。因?yàn)榘?，就現(xiàn)有技術(shù)（截止2015年）內(nèi)置MOS管方案超過(guò)30W以上電源散熱就是問(wèn)題，系統(tǒng)很難保證其穩(wěn)定性；

2、從度性?xún)r(jià)比上考慮：在設(shè)計(jì)30W以下LED電源時(shí)，賽明知源電源有些采用內(nèi)置MOS管方案道，因?yàn)檫@種方案已經(jīng)成熟，散熱不是問(wèn)題，系統(tǒng)穩(wěn)定性較高。小功率LED電源可以不用考慮使用MOS，再說(shuō)內(nèi)置MOS方案EMC指標(biāo)很容易通過(guò)。

無(wú)線(xiàn)充電芯片組成

從結(jié)構(gòu)上看，無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射端芯片主要由驅(qū)動(dòng)芯片、MOS芯片和主芯片三部分組成。單片機(jī)方案下，控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、運(yùn)放全部獨(dú)立，外圍元件也相當(dāng)多，總而言之，非常復(fù)雜，元器件太多。原材料品種繁多，生產(chǎn)試驗(yàn)流程復(fù)雜，不利于產(chǎn)品的快速開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

即Systemonachip，它是指在一塊芯片上集成一個(gè)完整系統(tǒng)。當(dāng)前對(duì)SoC方案的一些比較常見(jiàn)的定義是：SoC即主控制和驅(qū)動(dòng)集成。但是也有聲音表示這種說(shuō)法并不準(zhǔn)確，主控、驅(qū)動(dòng)、MOS完整集合才是真正的SoC。以下是SoC的定義，暫且先以種表述為準(zhǔn)。

1、驅(qū)動(dòng)芯片的封裝應(yīng)該有利于驅(qū)動(dòng)芯片管芯的快速散熱，例如直接將裸片固定在銅片上，并且有一針直接延伸到封裝外部，以便于直接在PCB板的銅箔上直接導(dǎo)熱。當(dāng)電流達(dá)到300~1,000mA時(shí)，類(lèi)似于4X4mm的芯片一定會(huì)產(chǎn)生功率損耗和發(fā)熱，因此，芯片本身的物理散熱結(jié)構(gòu)也很重要。

2、驅(qū)動(dòng)芯片抗EMI、噪音和高壓的性能也與整個(gè)LED燈具產(chǎn)品能否順利通過(guò)CE、UL等認(rèn)證有關(guān)，因此在驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)中要選擇先進(jìn)的拓樸結(jié)構(gòu)和高壓生產(chǎn)工藝。

3、驅(qū)動(dòng)芯片本身的功耗要求小于0.5W，開(kāi)關(guān)工作頻率要求大于120Hz，以免工頻干擾引起可見(jiàn)閃爍。

總之，無(wú)論是筒燈還是照明燈具都離不開(kāi)驅(qū)動(dòng)芯片。