進口原材料封裝，臺灣制程，經過嚴格可信賴實驗，品質穩(wěn)定， 符合ROHS要求。 適用于：車載電子、LED背光源、電子電器指示應用、手機數(shù)碼產品等。 貼片LED使用說明書 為了增進您對我公司的產品特性的了解，方便您在使用過程中掌握其使用特性，盡量減少或避免因人為因素造成不必要的產品損壞或者性能不匹配。特在此說明。 1. 物料確認 投料的LED BIN 等級是否吻合 在一起使用亮度可能有差異，不同的CIE BIN 在一起使用發(fā)光顏色可能會用差異）。 2. 包裝儲存 開包裝前避免濕氣進入LED 內部，建議SMD 系列的LED 存放在內置干燥劑的干燥柜中。儲存環(huán)境溫度范圍5-30 度，濕度不超過50%。 3. 開包裝后的預防措施 開包裝后盡可能采取整卷除濕措施，除濕條件：70 度烘烤4-12 小時。 除濕后的材料應該盡快使用完（24 小時內）。余料請密封或放置在10-40 度，濕度不超過30%的環(huán)境中。 4. 作業(yè)注意事項 本產品最多只可回焊兩次,且在首次回焊后須冷卻至室溫之后方可進行第二次回焊.建議回流焊溫度范圍在200-240 度。在作業(yè)過程中，不能用手直接取材料，手上有汗，汗水對硅膠表面存在光學污染，影響出光。另外硅膠相對柔軟，手用力擠壓會導致斷線造成死燈。 不建議將LED 貼裝在彎曲的線路板上。焊接時避免快速冷卻，在LED 焊接冷卻過程中避免任何形式的機械力或過度震動，焊接后，不要彎曲線路板。在返修或單顆材料作業(yè)時，不能用鑷子擠壓膠體表面，由于硅膠相對較軟，用鑷子擠壓膠體會導致斷線，壓傷晶片，從而死燈。 在批量作業(yè)時，吸嘴小于產品內徑會導致吸嘴沖壓硅膠，造成金線斷裂，晶片受壓而死燈。 完成焊接的LED 不宜進行返修作業(yè)，如不可避免，采用雙頭烙鐵，但事先要確認返修后是否對LED特性產生破壞。