當(dāng)然，在焊接時(shí)需需要幾大要素：
1、爐工況（真空度、壓升率、清潔度）
2、焊料匹配
3、工藝設(shè)置
4、人工操作因素
這四大要素不管哪一個(gè)都需要關(guān)注，不能只看焊料

2、連接強(qiáng)度高，性能穩(wěn)定。
用Ag-Cu-Ti系釬料封裝電真空用陶瓷-陶瓷，陶瓷-金屬的封裝強(qiáng)度、氣密性與金屬化法基本相同，可滿足電真空器件的要求，在精細(xì)陶瓷作為結(jié)構(gòu)件與金屬連接的各方法中，目前公認(rèn)用Ag-Cu-Ti系釬料時(shí)低溫連接強(qiáng)度。

Ag-Cu-Ti系釬料里面含有“Ti"活性元素。
用活性釬料釬焊時(shí)，活性元素的保護(hù)是非常重要的一個(gè)方面，這些元素都極易氧化，被氧化后就不能再與陶瓷發(fā)生反應(yīng)了。
所以對(duì)于爐子的真空度要去很高，真空度少要小于10e-2。