高透明硅凝膠為透明雙組份自修復(fù)有機(jī)硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復(fù)的特別柔軟材料。用 

來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應(yīng)力，以保

護(hù)電路和互聯(lián)器免受高溫和機(jī)械應(yīng)力

1：1加成型，粘附力強(qiáng)，自修復(fù) 

高伸長率；極好的柔軟性，機(jī)械應(yīng)力

固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)

高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護(hù)

耐老化性能和耐候性優(yōu)異

優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學(xué)介質(zhì)性能

可用于半導(dǎo)體模塊、連接器、傳感器等                                                                                               

典型應(yīng)用

電力半導(dǎo)體IGBT、稱重傳感器、汽車ECU集成模塊等封裝保護(hù)IC芯片,電力電信防水連接器灌封等。 

產(chǎn)品包裝 

A/B料包裝分別為 5公斤/桶, 25公斤/桶，一套就是2桶

操作使用工藝

將A、B組分按1：1的比例稱量，混合均勻，直接注入需灌封保護(hù)的元器件（或模塊）中。

將灌封好的元件靜置，可加溫固化（80℃條件下，約需30分鐘），

亦可直接在室溫條件下固化，大約需要6小時。 

注意事項(xiàng)

對混合后AB組分真空脫泡可提高硬化產(chǎn)品性能

A、B組分取用后應(yīng)密封保存 

溫度過低會導(dǎo)致固化速度偏慢，建議加熱固化

透明雙組份自修復(fù)有機(jī)硅凝膠，固化后形成成緩沖、自動恢復(fù)的特別柔軟材料。用來隔絕濕氣和其它有害污染物接觸電路板，并對高電壓提供絕緣體。另一個用途是提供應(yīng)力，以保護(hù)電路和元器件免受高溫和機(jī)械應(yīng)力。

典型特性

l 加成型，粘附力強(qiáng)，自修復(fù)

l 高伸長率；極好的柔軟性，機(jī)械應(yīng)力

l 表干快

l ABS，PVC，PC，硅膠，金屬粘接性能優(yōu)異

l 固化后極低的滲油性，抗中毒性優(yōu)

l 高溫電絕緣性優(yōu)良，對高壓提供保護(hù)

l 耐老化性能和耐候性優(yōu)異

l 優(yōu)異的防水、防腐、防潮、耐化學(xué)介質(zhì)性能

l 可用于半導(dǎo)體模塊、連接器、傳感器等