一、產(chǎn)品簡介

該產(chǎn)品是一種雙組分、透明的加成型液體硅橡膠，具有優(yōu)越的觸感，可室溫/加溫固化成型。按照1:1（重量 ）的比例徹底混合A、B兩組分后，產(chǎn)品會在一定時間內(nèi)固化，形成彈性的緩沖材料。固化后的彈性體具有以下特性：抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣成分，減輕機械、熱沖擊和震動引起的機械應(yīng)力和張力，容易修補，電氣性能極好，無溶劑、無固化副產(chǎn)物，在-50-250℃間穩(wěn)定的機械和電氣性能，自愈合。是為保護敏感電子元件在非正常環(huán)境下的理想選擇。

二、應(yīng)用領(lǐng)域

精密電子元器件

透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用方法

1、A組份：B組份= 1：1的重量比。

2、使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

3、在使用時固化前后，應(yīng)保持25攝氏度或者更高的溫度，保持相應(yīng)的固化時間。如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

四、溫馨提示

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。

不完全固化的縮合型硅酮

胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

白蠟焊接處理(solder flux)

硅凝膠注意事項：

1、 由于加成型易反應(yīng)，在用過縮合型膠料的一切東西再用加成型時候要清潔干凈，以免發(fā)生不固化的情況；

2、 在測試之前不可隨便往液體硅凝膠里補加顏色或粉體等，以免使膠發(fā)生催化劑反應(yīng)不固化現(xiàn)象；

3、 不同品種的液體硅凝膠，在A、B膠料混合時要嚴格按照配比要求進行配料，配比不準確，硬度會發(fā)生變化；

4、 貯存在陰涼、通風(fēng)、干燥的庫房中，嚴防潮濕，不與水劑產(chǎn)品共同存放。

硅凝膠灌封材料 性能參數(shù)：

外觀：透明、淡藍色透明液體

粘度：1000-1500

密度（g/cm3）：1.08

混合比例：1:1

體積電阻率Ω.cm:1×10（14次方）

介電常數(shù)（1MHz）：3.2

介質(zhì)損耗（1MHz）：1×10（-3次方）

操作時間：1-2小時（可調(diào)節(jié)）

硫化時間：4-6小時（可調(diào)節(jié)）

錐入度（25℃）1/100mm：50-150

擊穿電阻率MV/m：20

耐高溫：220℃

防水等級：IP67