工藝流程介紹：

 1 .撕碎機(jī)：把光板進(jìn)行撕碎，撕碎至2-3公分。

 2. 電路板粉碎機(jī)：把破碎后的電路板進(jìn)行粉碎，粉碎至20目左右。

 3 .分析機(jī)：把粉碎后的料進(jìn)行風(fēng)選，把樹脂、銅和粉塵、纖維進(jìn)行分離，粉塵和纖維被引風(fēng)機(jī)吸入集料器，樹脂和銅進(jìn)入分級(jí)篩。

 4 .集料器：把粉塵與纖維進(jìn)行收集，收集后的纖維進(jìn)行排放。

 5. 脈沖凈化器：把破碎過程中所產(chǎn)生的粉塵，超細(xì)纖維進(jìn)行收集。

 6 .分級(jí)篩：把樹脂和銅進(jìn)行篩選，沒有分離開的樹脂和銅返回主機(jī)再粉碎，分離開的樹脂和銅進(jìn)入比重分選機(jī)進(jìn)行分選。

 7 .比重分選：把樹脂粉和銅進(jìn)行比重分選，由于銅的重量大于樹脂的重量，銅會(huì)分選到一邊，樹脂分選到另一邊。這樣就達(dá)到金屬與非金屬分離。這是目前國(guó)內(nèi)*的一種技術(shù)，能把金屬分選效果達(dá)到 99%以上。

 8 .高壓靜電分選：把經(jīng)過比重分選機(jī)的尾料再進(jìn)行高壓靜電分選，使尾料中所含的小粒銅粉和樹脂分離（高壓靜電分選原理為：把輸入的電源經(jīng)變壓器調(diào)整到10萬(wàn)伏的高壓，形成高壓磁場(chǎng)，對(duì)導(dǎo)電的金屬 有吸附的效果，這樣就達(dá)到金屬與非金屬分離了）