達澤希新材料，6601是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-50℃至220℃環(huán)境下使用。符合歐盟RoHS指令要求。

產(chǎn)品特點：

1. 灌封后對電子元器件可起到絕緣、防潮、防震、防塵、防腐蝕、防老化等；

2. 低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓；

3. 耐熱性、耐潮性、耐寒性，抗沖擊性好，應用后可以延長電子配件壽命；

4. 阻燃等級符合94V-0。

典型用途：

1. 電源模塊的灌封保護；

2. 其他電子元器件的灌封保護。

電子灌封膠常被用于大功率路燈電源，電源模塊， HID 燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護， LED 電子顯示屏，戶外顯示屏， LED 電子灌封，線路板灌封，電源線粘結(jié)， LED/LCD 大功率燈，手機、電源盒、超薄電腦、游戲機、數(shù)碼相機、機場跑道等