航然硅烷偶聯(lián)劑KH560-膠黏劑kh560涂料粘合劑吸附性強(qiáng)
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KH560可以改善用玻璃纖維粗紗增強(qiáng)的硬復(fù)合材料的強(qiáng)度性能。在調(diào)濕期后,把強(qiáng)度性能保持在最大程度。
增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力而產(chǎn)生的。
基本信息
中文名稱 γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷
外文名稱 γ-(2,3-epoxypropoxy)propytrimethoxysilane
CAS 2530-83-8
簡 稱 KH560
物理性質(zhì)
物理形態(tài):液體。顏色:無色透明。沸點(diǎn):290℃。折光率:(nD25) 1.4260-1.4280,密度(ρ25℃)1.065-1.072。溶解性:溶于水,同時(shí)發(fā)生水解反應(yīng),水解反應(yīng)釋放甲醇。溶于醇、丙酮和在5%以下的正常使用水平溶于大多數(shù)脂肪族酯。
應(yīng)用范圍
KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑,用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠,用于環(huán)氧樹脂的膠粘劑、填充型或增強(qiáng)型熱固性樹脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無機(jī)物填充或玻璃增強(qiáng)的熱塑料性樹脂等。
特點(diǎn)與用途
改善用玻璃纖維粗紗增強(qiáng)的硬復(fù)合材料的強(qiáng)度性能。在調(diào)濕期后,把強(qiáng)度性能保持在最大程度。
增強(qiáng)基于環(huán)氧樹脂電子密封劑和封裝材料及印刷電路板的電性能,這是提高了樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力而產(chǎn)生的。
增強(qiáng)許多無機(jī)物填充的尼龍,聚丁烯對苯二酸酯在內(nèi)的復(fù)合材料的電學(xué)性能。
對范圍廣泛的填充劑和基體,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或鋁、銅和鐵在內(nèi)的金屬都有效。
從添加KH-560獲益的具體應(yīng)用,包括:用石英填充的環(huán)氧密封劑、預(yù)混配方,用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補(bǔ)材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。
免除了對多硫化物和聚氨酯密封膠和嵌縫化合物中獨(dú)立底漆的要求。
改進(jìn)兩部分環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘合劑的粘接。
改進(jìn)含水丙烯酸膠乳嵌縫膠和密封膠,基于聚氨酯和環(huán)氧樹脂的涂層中的粘合。