電子產(chǎn)品可靠性測(cè)試是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。

可靠性測(cè)試包括以下幾個(gè)部分：

1、氣候環(huán)境測(cè)試：高溫測(cè)試、低溫測(cè)試、溫濕度循環(huán)/恒定濕熱測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、快速溫變測(cè)試、低氣壓測(cè)試、光老化測(cè)試、腐蝕測(cè)試等。

2、機(jī)械環(huán)境測(cè)試：振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、碰撞測(cè)試、跌落測(cè)試。

3、綜合環(huán)境測(cè)試：溫度+濕度+振動(dòng)/沖擊/碰撞、HALT/HASS/HASA、溫濕度堆碼試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)。

4、包材及包裝運(yùn)輸測(cè)試：環(huán)境溫濕度測(cè)試、堆碼測(cè)試、包裝抗壓測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試、跌落測(cè)試、碰撞測(cè)試、水平夾持測(cè)試、低氣壓測(cè)試。

5、IP防護(hù)測(cè)試：防塵試驗(yàn)、防水試驗(yàn)。

6、物理性能測(cè)試：百格測(cè)試、耐磨測(cè)試、劃痕測(cè)試、插拔測(cè)試、彎折測(cè)試、色牢度測(cè)試、防火/燃燒測(cè)試;搖擺測(cè)試、按鍵壽命測(cè)試、硬度測(cè)試、落錘沖擊/擺錘沖擊測(cè)試、拉伸強(qiáng)度/抗壓強(qiáng)度/屈服強(qiáng)度測(cè)試、熔融指數(shù)測(cè)試。

7、電磁兼容環(huán)境測(cè)試：射頻性能測(cè)試、SAR測(cè)試、OTA測(cè)試、HAC測(cè)試、TCOIL測(cè)試、數(shù)字電視機(jī)性能測(cè)試、音視頻產(chǎn)品性能測(cè)試、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品(GPS)性能測(cè)試、平板顯示性能測(cè)試、醫(yī)療器械注冊(cè)檢測(cè)、電信進(jìn)網(wǎng)許可檢測(cè)。

8、電學(xué)性能測(cè)試：溫升測(cè)試、耐壓測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試、介電強(qiáng)度測(cè)試、接觸電阻測(cè)試、表面電阻率測(cè)試、接地電阻測(cè)試。

9、失效分析測(cè)試：表面/極表面微觀測(cè)量與分析、無(wú)損測(cè)量與分析、電性能測(cè)量與分析、物理性能測(cè)量與分析、焊接工藝測(cè)量與分析、PCB/PCBA測(cè)量與分析、電子元器件測(cè)量與分析、塑膠/橡膠/高分子材料測(cè)量與分析、金屬材料測(cè)量與分析。

電子產(chǎn)品可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。

電子產(chǎn)品的可靠性試驗(yàn)大致包括：高低溫、溫度沖擊、運(yùn)輸振動(dòng)、跌落、高加速壽命試驗(yàn)等。

其中高加速壽命試驗(yàn)（Highly Accelerated Life Testing，簡(jiǎn)稱HALT試驗(yàn)）是一種對(duì)電子和機(jī)械裝配件利用快速高、低溫變換的震蕩體系來(lái)揭示設(shè)計(jì)缺陷和不足的過(guò)程。

HALT的目的是在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的早期階段識(shí)別出產(chǎn)品的功能和破壞極限，從而優(yōu)化產(chǎn)品的可靠性。