SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素

一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。

設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。

(1)引線結構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結構是把引線彎在元器件本體下面，這樣的連接點很難進行目測，目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結構。

(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低，不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的，但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。

(3)機械支撐。除少數(shù)情況外，接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式，而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。

(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度，接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性?？珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題，而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

目前，市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。

以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。

靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉庫領物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。

最容易發(fā)生smt貼片封裝的問題有哪些？

作為smt加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗，總結有幾點容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）如下：

(1) QFN：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(3)大間距、大尺寸BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。

(4)小間距BGA :容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(5)長的精細間距表貼連接器：容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開焊)。

(6)微型開關、插座:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。

(7)變壓器等:容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是開焊。

常見問題產(chǎn)生的主要原因有:

(1)微細間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。

(3)小間距BGA的橋連、虛焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

(5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊，很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。

(6)微型開關、插座的內(nèi)部進松香，主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。