(1)熱性能  聚酰胺66的Tg為65℃熔點(diǎn)為260～265℃，是脂肪族聚酰胺中熔點(diǎn)較高的品種，可以在較寬的使用溫度范圍內(nèi)保持良好的性能；熱變形溫度為70℃，但若加入30%玻璃纖維后可躍升到 250℃。

(2)電性能  聚酰胺66 具有良好的絕緣性能，體積電阻和表面電阻也較大，在輸電系統(tǒng)中廣泛用做絕緣器件（如鐵路絕緣件）。但聚酰胺66的各種電氣性能隨溫度上升和吸水率增大而明顯下降，因此多使用改性后的產(chǎn)品。

(4)力學(xué)性能  聚酰胺66 具有高的強(qiáng)度、硬度、剛度和抗蠕變性能，且有優(yōu)良的耐疲勞性能，因此聚酰胺66可用于齒輪、絲等方面，減少在周期應(yīng)力或振動應(yīng)力下的斷裂或力學(xué)性能的損失。同樣因?yàn)槲裕埘０?6長期強(qiáng)度隨含濕量的增加而明顯降低。聚酰胺66的韌性非常好，但對缺口敏感，可通過增大缺口半徑來改善其沖擊強(qiáng)度；因此要使制件有好的韌性，缺口半徑應(yīng)不低于0. 8mm，且無尖角，如將缺口半徑從0.01mm增加到0.25mm，可使在50%RH 條件下平衡的聚酰胺66的沖擊強(qiáng)度增加150%以上。