半導體側泵YAG激光打標機：使用波長為 808nm 半導體激光二極管泵浦 Nd: YAG 介質，使介質產生大量的反轉粒子在Q開關的作用下形成波長1064nm 的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。

“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質內的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。