6050薄膜電路板 激光切割 激光小孔加工
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6050薄膜電路板-激光切割-激光小孔加工

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商品介紹
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聯(lián)系方式
定位精度 ±20μm
加工幅面 300*500mm
可售賣地 全國
切割厚度 ≤2mm
材質(zhì) 聚酰亞胺薄膜
發(fā)貨地址 北京、天津
商品介紹
非金屬薄膜切割產(chǎn)品特點:
1、采用國內(nèi)技術(shù)研制的高頻勻功分離式CO2激光器,激光功率可連續(xù)均勻輸出,能量充沛,抗干擾能力強;
2、操作系統(tǒng)采用貼近人體工學的一體化設(shè)計,操作方便、舒適;動力系統(tǒng)采用臺灣直線導軌;運動軌跡平滑細膩,速度精度大幅提高;
3、光學系統(tǒng)采用反射及全透率硅鏡片光束質(zhì)量精細穩(wěn)定,切割深度大,雕刻精度高;
4、智能化軟件編輯,用戶可根據(jù)加工需要,設(shè)置加減速度/勻速操作方式,圖文輸出可實現(xiàn)清掃、勾線,切割一次性完成,具備兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等軟件。
5、更高頻率激光器,脈寬更窄、光束質(zhì)量更好、性能穩(wěn)定可靠, 呈現(xiàn)更好的切割效果。
雜程度的限制,可以切割傳統(tǒng)刀模無法完成的切割需要。
非金屬薄膜切割激光模式
激光模式描述激光光束垂直于傳輸方向上的橫截面內(nèi)激光能量的分布。激光模式分為橫模和縱模,絕大多數(shù)射頻CO?激光器為橫模,在應(yīng)用時簡單的把射頻CO?激光器模式分為基模和多模,為了得到精細的加工效果,往往選擇基模光斑?;]敵龅募す馄?,其光束質(zhì)量因子M2比較小,一般小于1.5。根據(jù)聚焦光斑計算其中:spot為聚焦光斑的直徑 ,λ為激光波長,F(xiàn)為聚焦鏡的焦距,D為入射到聚焦鏡上的光斑大小。從計算公式可以看出,聚焦光斑大小和光束質(zhì)量因子M2成正比。所以選擇基模,選擇光束質(zhì)量因子小的激光器可以得到小的聚焦光斑,獲得更好的加工效果。
6050薄膜電路板,精密切割
華諾激光秉承著“ 以服務(wù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為生存、以科技求發(fā)展”的企業(yè)宗旨。
 華諾激光公司是 一家以激光切割、激光打孔、激光焊接、激光打標刻字的為主的 。公司總部座落在于北京玉泉營,隨著京津冀一體化的快速發(fā)展,在天津設(shè)立分公司,公司的加工服務(wù)得到廣大客戶的 一致認可 。 本公司 秉承、追求、誠信經(jīng)營、穩(wěn)健發(fā)展的經(jīng)營理念,樂意挑戰(zhàn)激光加工方面的各種疑難問題,愿與您攜手共進,共創(chuàng)雙贏,精久技術(shù)成就今日輝煌。
6050薄膜電路板,精密切割
華諾激光金手指膠帶激光切割,也就是KAPTON膠帶激光鐳射切割,聚酰薄膜、PET耐高溫膠帶激光切割,可以根據(jù)客戶需求采用激光方式切割成各種規(guī)格以及形狀,邊緣整齊無融邊現(xiàn)象,效率大大提高,同時又方便集成,匹配流水線作業(yè),是新一代耐高溫薄膜切割方式。
6050薄膜電路板,精密切割
聚酰切割簡單易用、安全性高
可在計算機上完成切割圖形設(shè)計,各種圖形參數(shù)設(shè)定基于軟件自動生成。因此,激光模切機易學易用,對操作者的技能要求低。設(shè)備自動化程度高,減少了操作者的勞動強度,同時,切割時無需操作者對活件進行直接操作,安全性好。
本公司激光加工為非接觸性加工,標刻圖案精細美觀,磨損。不產(chǎn)生機械擠壓或機械應(yīng)力,因此不會損壞被加工物品,易于產(chǎn)品的辨識,標記信息可保持,符合環(huán)保要求,具有加工速度快、精細、清晰度高等特點
薄膜激光切割打孔加工價格:
以材料材質(zhì)、厚度、精度要求、量產(chǎn)數(shù)量綜合核定,批量越大價格越低;精度公差要求越大,相應(yīng)的價格就會低一些,良品率就高一些。具體的價格還請客戶給到具體圖紙和要求以及批量數(shù)量后詳細評估報價。
聯(lián)系方式
公司名稱 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系賣家 孟經(jīng)理 (QQ:857705609)
手機 莸莾莵莸莸莶莶莺莸莾莸
網(wǎng)址 http://www.hncut.com
地址 北京市
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