應(yīng)用：

施敏打硬 575TGB 是為符合 GB33372-2020 的 TVOC 規(guī)范、GB30982 或 GB19340 的單一 VOC 含量規(guī)范所設(shè)計(jì)。其接著應(yīng)用許多材質(zhì)，如金屬、布材、紙材、PC、ABS、PET、PVC、石材與某些橡膠材的接著上。固化速度快、良好的熱穩(wěn)定性、低溫特性與耐候性。適合應(yīng)用在多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)中有良好的接著強(qiáng)度。

用途（電子業(yè)）：

電容器、電阻在線路板上的固定；電路板上銅箔的粘接；絕緣電線、玻璃真空密封、絕緣帶類與線圈類的粘接等；電子零件密封材料粘接；橡膠和金屬及橡膠間的粘接等等。

 特性：

575不但具有橡膠（氯丁二烯橡膠Chlorprene）粘合劑所具備的各種標(biāo)準(zhǔn)性能，而且經(jīng)過MIL的性能試驗(yàn)確認(rèn)具有下列各種特性：

1．具有良好的耐高溫性能（150℃以上）；

2．具有良好的絕緣效果；

3．具有很強(qiáng)勁的粘著力；

4．具有良好的耐熱效果；

5．使用后，表面外觀良好；

6．操作簡(jiǎn)便。