沈陽(yáng)華博科技有限公司主營(yíng)：電路板SMT貼片,插件焊接加工

印刷：光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會(huì)影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響的因素是種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕;的純化很容易在垃圾表面形成阻擋;使用不當(dāng)?shù)哪z帶時(shí)，容易使油墨中的膠質(zhì)溶劑和表面顆粒。

曝光：在接觸焊接油墨的過(guò)程中，由于助焊劑未完全固化，阻焊層和焊膏一起容易產(chǎn)生印痕，這是影響焊膏外觀質(zhì)量的主要原因。阻焊油墨通過(guò)顯影一般水平轉(zhuǎn)印型顯影，阻焊劑未完全固化，顯影機(jī)驅(qū)動(dòng)輪，壓輪等易造成表面損傷，產(chǎn)生輥痕，從而影響阻焊劑的外觀質(zhì)量。

貼片生產(chǎn)線主要有絲印機(jī)、高速貼片機(jī)、多功能貼片機(jī)、回流焊機(jī)和AOI自動(dòng)檢測(cè)儀組成，兩臺(tái)貼片機(jī)如果完成一個(gè)貼裝過(guò)程的時(shí)間（以下簡(jiǎn)稱貼裝時(shí)間）不相等時(shí)，則就會(huì)影響貼片速率，具體做法：1、負(fù)荷分配平衡。合理分配兩臺(tái)貼片元件的數(shù)量，實(shí)現(xiàn)負(fù)荷分配平衡，以實(shí)現(xiàn)兩臺(tái)貼片機(jī)貼片時(shí)間相等；2、 貼片機(jī)自身。我們都知道，貼片機(jī)自身都有一個(gè)貼片速度值，但達(dá)到這一數(shù)值一般不容易實(shí)現(xiàn)，這和貼片機(jī)的自身結(jié)構(gòu)有一定的關(guān)系。

SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面為大家整理介紹的幾種SMT貼片加工貼片膠常見(jiàn)故障及解決方法：空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多。粘接劑分配不穩(wěn)定，導(dǎo)致點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。