后處理工藝

為了消除制品的內(nèi)部殘留應(yīng)力，提高尺寸穩(wěn)定性及與嵌件的結(jié)合力，應(yīng)將制品進(jìn)行退火處理。退火條件依制品的厚度而定，一般為160~200℃，2h。對(duì)低模溫成型的制品，其退火溫度相應(yīng)降低。

（1）注塑成型：注塑成型是 LCP 最主要的成型方法。LCP 不僅具有優(yōu)異的加工流動(dòng) 性，且固化速度快，適用于采用注塑成型方法加工。相對(duì)于聚苯硫醚（PPS）和耐高溫尼 龍（HT-PA），制件具有無(wú)飛邊等優(yōu)勢(shì)。但由于 LCP 分子鏈?zhǔn)莿傂园魻畹?，易于沿流?dòng)方 向取向，從而導(dǎo)致成型制件在平行于流動(dòng)方向與垂直于流動(dòng)方向的性能差異以及熔接痕強(qiáng)

度較差等缺點(diǎn)。近年來(lái)通過(guò)模具設(shè)計(jì)等方法在一定程度上改善了熔接痕強(qiáng)度差以及各向異 性等缺陷。

（2）擠出成型：擠出成型方法常用于生產(chǎn)塑料薄膜和管材等。由于 LCP 容易呈各向 異性，采用傳統(tǒng)擠出工藝加工成型 LCP 薄膜在熔體流動(dòng)的橫向方向性能較弱。因此，目前 LCP 一般與其它各向同性的材料，如 PET、乙烯-乙烯醇共聚物( EVOH) 等通過(guò)共擠出加 工成型成多層薄膜或者管材。

（3）溶液澆注成型：LCP 具有較低的熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性、低吸濕性、 優(yōu)異的高頻特性和電絕緣性能，使其在高頻電路基板得以廣泛的應(yīng)用。其中撓性印制板和嵌入式電路板需要布局靈活及高密度的布線，因而對(duì)成型工藝要求非常高。傳統(tǒng)的注塑、 擠出等方法難以滿足其工藝要求。住友化學(xué)通過(guò)特殊的分子設(shè)計(jì)生產(chǎn) LCP 樹(shù)脂，然后溶解 在特殊的溶劑中通過(guò)溶液澆注（solvent-cast）成型后可以得到強(qiáng)度和撓性非常好的薄膜。所采用的溶劑不同于目前所常用的含氟苯酚溶劑，可操作性強(qiáng)。而且通過(guò)溶液澆注成型后的制件避免了注塑、擠出成型所造成的各向異性的缺陷。同時(shí)可以成型更加復(fù)雜的基材， 且可以混入更多的填料。目前該方法加工成型的 LCP 薄膜制件正在電路板中推廣使用。

（4）吹塑成型：LCP 具有優(yōu)異的耐氣體透過(guò)性和耐溶劑性能，可通過(guò)吹塑成型成阻 隔性能優(yōu)良的中空成型制品或者薄膜制件，例如汽車(chē)部件中的油箱和各種配管。

LCP料專用模具工藝重點(diǎn) ：

1: LCP制品的模具設(shè)計(jì)很關(guān)鍵，模具的進(jìn)膠口應(yīng)采用普通開(kāi)放嘴，而不采用熱嘴，如果用熱嘴制品容易起泡，即溫度過(guò)高易導(dǎo)致產(chǎn)品過(guò)火。

2: 一般模具溫度在140℃左右﹐上(前)模溫度應(yīng)高于下(后)模，因上(前)模溫度高熔融膠的流動(dòng)性好不易造成冷膠，下(后)模溫度低制品容易結(jié)晶成型，上(前)下(后)模溫差不超過(guò)15 ℃。

3: 在模溫選擇方面，為縮短成型周期、防止披鋒，應(yīng)選擇較低的模溫；如果要求制品尺寸穩(wěn)定性高，減少接縫的產(chǎn)生及充填不足等問(wèn)題時(shí)，則應(yīng)選擇較高的模溫。

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