CHE758
符合：GB  E7518-G
AWS  E11018-G
說(shuō)明：CHE758是鐵粉低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，焊條名義效率為110%左右，焊縫金屬具有優(yōu)良的低溫韌性及抗裂性能。
用途：用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度級(jí)別的低合金鋼重要結(jié)構(gòu)。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等鋼的焊接構(gòu)件。

熔敷金屬化學(xué)成份：

熔敷金屬力學(xué)性能：（620℃×1h）

藥皮含水量≤0.15% X射線(xiàn)探傷要求：Ⅰ級(jí) 參考電流：（DC⁺或AC空載電壓≥70V）

注意事項(xiàng)：
1、焊前焊條須經(jīng)過(guò)380~400℃左右烘焙1~2小時(shí)，隨烘隨用。
2、焊前對(duì)焊件必須銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3、采用短弧焊接，窄道焊方法。