LCP柔性基板內(nèi)集成無源元件可降低安裝位 置和數(shù)量的限制,極大地提高了微波毫米波電子系 統(tǒng)的可靠性。集成無源元件主要包括電容、電感和 電阻等,并 且 隨 著 高 頻 高 速 以 及 5G 的 應(yīng) 用,對 LCP柔性基板內(nèi)埋置集成無源元件性能的要求更 加苛刻。*在 LCP柔性基板內(nèi)集成高性能電阻 是一個*價值的研究方向。

LCP 產(chǎn)業(yè)鏈中，LCP 樹脂的合成及成膜為技術(shù)難點。目前，LCP 樹脂主流的合成方 法包括以下 4 種。

（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一種芳香族羧酸與酚的直接聚合方法。該方法在吡 啶或者酰胺溶劑中，在含磷化合物或者亞硫酰氯等活化劑以及催化劑作用下進行反應(yīng)，可 以得到高分子量的 LCP，該方法反應(yīng)條件較溫和，且可以通過單體加入順序控制分子結(jié)構(gòu) 序列。

（2）硅酯法：芳香族酸類單體通過三甲基硅酯化后，再與乙?；姆宇悊误w，通過 溶液或者熔融聚合工藝，去除三甲基硅乙酸酯小分子，可得到高分子量的 LCP。

（3）苯酯法：芳香族羧酸苯酯與酚類單體進行熔融縮聚的方法。但該方法采用的芳 香族羧酸苯酯價格比較昂貴，且在反應(yīng)過程中會生成小分子苯酚難以除干凈。最近住友化 學采用碳酸二苯酯與酚類單體通過“一步法”合成工藝合成出低醋酸殘留的 LCP，且樹脂 具有良好的流動性，是一種具有潛在優(yōu)勢的合成工藝。

（4）酸解反應(yīng)法：芳香族二元酸與乙?；姆宇悊误w進行熔融縮聚，脫去副產(chǎn)物醋 酸得到 LCP。該方法是目前 LCP 工業(yè)化生產(chǎn)的主要方法。

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