上海菲茲電子科技有限公司代理功率半導體產品及配套器件，的IGBT以及配套驅動網上供應商，是功率半導體行業(yè)企業(yè)。公司憑借多年的從業(yè)經驗、不懈的開拓精神及良好的商業(yè)信譽，在電力電子行業(yè)樹立了良好的企業(yè)形象，同時菲茲與多家電力電子行業(yè)和上市公司長期保持著穩(wěn)定互信的合作關系，也是眾多電子廠商（富士、三菱、英飛凌、富士通、西門康，艾塞斯，尼爾，ABB，西瑪，三社、宏微等）的誠信代理商和分銷商。通過多年的實戰(zhàn)經驗，菲茲人積累了堅實的功率半導體應用知識，為電力拖動、風力發(fā)電、電焊機、變頻器、高頻感應加熱、逆變電源、電力機車等行業(yè)提供完善的解決方案，為客戶提技術支持！
熱阻也就是生產廠家在整流橋等元器件參數表中的所提供的結—環(huán)境的熱阻。并且在自然冷卻的情況，也只有該熱阻具有實在的參考價值，其它的諸如Rjc也沒有實在的計算依據，這一點可以通過在強迫風冷情況下的傳熱路徑的分析得出。

整流橋殼體正面表面的溫度分布。從上圖可以看出，整流橋殼體正面的溫度分布是極不均勻的，在熱源（二極管）的正上方其表面溫度達到109 ℃，然而在整流橋的中間位置，遠離熱源處卻只有75 ℃，其表面的溫差可達到34℃左右。這主要是由于覆蓋在二極管表面的是導熱性能較差的FR4（其導熱系數小于3.0W/m.℃），因此它對整流橋殼體正表面上的溫度均勻化效果很差。同時，這也驗證了為什么我們在采用整流橋殼體正表面溫度作為計算的殼溫時，對測溫熱電偶位置的放置不同，得到的結果其離散性很差這一原因。圖8是整流橋內部熱源中間截面的溫度分布。由該圖也可以進一步說明，在整流橋內部由于器封裝材料是導熱性能較差的FR4，所以其內部的溫度分布極不均勻。我們以后在測量或分析整流橋或相關的其它功率元器件溫度分布時，應著重注意該現象，力圖避免該影響對測量或測試結果產生的影響。

整流橋引腳熱阻假設整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個引腳的熱阻為：
在整流橋內部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯熱阻：
一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，

應用整流橋到電路中，主要考慮它的工作電流和反向電壓。
針對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整流橋殼溫的方法，為電源產品合理應用整流橋提供借鑒。
我司主營產品如下：
1、富士、英飛凌、三菱、西門康全系列IGBT產品；
2、CDE、EACO、日立全系列電容產品；
3、富士、三菱、英飛凌、西門康、ABB、三社、IR、IXYS、可控硅、單管、整流橋產品；
4、建準全系列風機；
5、CONCEPT及驅動板；
6、富士通單片機及其它配套產品；