低價(jià)轉(zhuǎn)讓30臺(tái)用原單晶硅玻璃等硬質(zhì)脆性材料切割皮秒進(jìn)口機(jī)器，數(shù)量有限

行業(yè)應(yīng)用 主要應(yīng)用于 PCB 電路板分板鉆孔，LCP 和軟 硬結(jié)合板切割，以及指紋識(shí)別攝像頭模組切 割等。 機(jī)器優(yōu)點(diǎn) 1、采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加 工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料 的高速切割，最小 3μm 的崩邊和熱影響區(qū)。 2、CCD 視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位，最大加 工范圍 650mm×450mm，XY 平臺(tái)精度≤±3μ m。 3、支持多種視覺(jué)定位特征，如十字、實(shí)心 圓、空心圓、L 型直角邊、影像特征點(diǎn)等。 4、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裂片清洗，視覺(jué)檢測(cè)分揀，機(jī) 器人自動(dòng)上下料。 5、12 年激光微細(xì)加系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)積淀、 世界一線品牌關(guān)鍵零組件選型，連續(xù) 7×24 小時(shí)無(wú)故障工作，產(chǎn)能更高

皮秒激光切割機(jī)

產(chǎn)品介紹

    皮秒激光切割機(jī)適用于覆蓋膜（CVL）、柔性板（FPC）、軟硬結(jié)合板（RF）和薄多層板的切割成形，以及開(kāi)窗盒揭蓋；可擴(kuò)展用于切割各種基材，如陶瓷、硅片等。

l 真正冷加工，基本無(wú)炭化；

l 效率高，相對(duì)納秒加工，切割速度可以提高數(shù)倍；

l 雙臺(tái)面，零上下料時(shí)間，題升加工效率；

l 相對(duì)于納秒激光加工，碳化極其微弱;相對(duì)于納秒加工，速度可提高數(shù)倍；

l 支持EMCS,MES系統(tǒng)，利用識(shí)別二維碼自動(dòng)取舍切割圖形單元；

皮秒激光切割機(jī)的應(yīng)用范圍 

在我國(guó)廣闊的消費(fèi)市場(chǎng)，皮秒激光切割機(jī)作為微精密加工領(lǐng)域中的新興高新設(shè)備，具有廣泛的使用范圍，為皮秒激光切割機(jī)提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境，是一把跨時(shí)代的高精度“刀”。隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展，超越激光（www.beyondlaser.com）皮秒激光切割機(jī)得到了硬技術(shù)的支撐，隨之也向著更廣泛的制造業(yè)市場(chǎng)延伸。

線路板皮秒激光切割

PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來(lái)越高，對(duì)激光切割工藝導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開(kāi)展。皮秒紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。

硅片、陶瓷材料皮秒激光切割

陶瓷、硅片是重要的電子元器件的基礎(chǔ)材料，其應(yīng)用范圍之廣泛不言而喻，硅片機(jī)陶瓷的激光切割應(yīng)用工藝也存在很多種，這里介紹的是硅片以及軟陶瓷紫外激光切割的應(yīng)用。皮秒紫外激光切割機(jī)的使用范圍非常廣泛，在市場(chǎng)范圍內(nèi)還有更多的領(lǐng)域等待著科研的開(kāi)發(fā)，現(xiàn)階段還需要不斷的完善皮秒紫外激光技術(shù)，為走進(jìn)千家萬(wàn)戶做好準(zhǔn)備，為中國(guó)制造業(yè)添磚添瓦。