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導熱硅膠墊20導熱硅膠片絕緣材料筆記本CPU固態(tài)硅脂片
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HC系列導熱硅膠墊片具有良好的導熱填隙性能,其材料本身具有一定的柔性,彈性和雙面自粘性特征使其能夠用于覆蓋不平整的表面,熱量從發(fā)熱部位傳導到散熱器或金屬外殼上,能有效的達到的散熱的目的,從而提高電子組件的效率和使用壽命。
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