整流橋堆,強元芯整流橋堆整流橋MB6S貼片整流橋

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臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應用于小電流領域產品：小功率開關電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關電器產品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

ASEMI薄體整流橋GBJ1010

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ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質的黑膠PC材料組成，采用機器一次性澆注成型，阻燃性能好，強度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩(wěn)定品質性能得益于芯片的性能,芯片需經過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯片。各種嚴苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質是采用進口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.

KBJ810整流橋ASEMI首芯整流橋堆,強元芯整流橋堆整流橋

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8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標印字，鐳射激光打標，不褪色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標生產效率高，訂貨貨期短，同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題，預留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時采用先進的德國歐達設備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。