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DELL R750 服務(wù)器

配置：英特爾? 至強(qiáng)?  2*金牌6330（56核112線程2.0主頻） 16G丨2T SAS丨H745丨導(dǎo)軌

戴爾易安信PowerEdge R750充分利用了最新第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的優(yōu)勢，包括對PCIe Gen4的支持，其吞吐性能是Gen3的兩倍。

R750還通過新的PERC11卡（PowerEdge RAID Controller 11）將硬件NVMe RAID推向市場，這在以前是一個相當(dāng)大的挑戰(zhàn)。我們把服務(wù)器配置地非常緊湊，但它依然保持了漂亮的散熱布局，沒有過多的氣流。

面向極具有挑戰(zhàn)和新興的工作負(fù)載，實現(xiàn)規(guī)模創(chuàng)新

戴爾易安信PowerEdge R750是一款采用第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器提供支持的機(jī)架式服務(wù)器，可解決應(yīng)用程序遇到的各種性能和加速問題。作為雙插槽的2U機(jī)架式服務(wù)器，PowerEdge R750可為最嚴(yán)苛的工作負(fù)載提供出色的性能。每個CPU可支持8個內(nèi)存通道，在3200 MT/s的速度下最多可支持32個DDR4 DIMM。此外，針對顯著提高的數(shù)據(jù)吞吐量，PowerEdge R750可支持PCIe Gen 4和多達(dá)24個NVMe驅(qū)動器，優(yōu)化了空氣散熱功能并提供可選的直接液體冷卻功能，以支持不斷增長的功率和散熱需求。這些都使得PowerEdge R750成為適用于各種工作負(fù)載和實施數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)化的理想服務(wù)器，它可支持的工作負(fù)載包括數(shù)據(jù)庫和數(shù)據(jù)分析、高性能計算（HPC）、傳統(tǒng)的企業(yè)級應(yīng)用、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)，以及需要性能、先進(jìn)存儲和GPU的AI/ML環(huán)境。

通過自適應(yīng)協(xié)作提高運(yùn)營效率

戴爾易安信OpenManage系統(tǒng)管理組件，可簡化管理的復(fù)雜性，并保護(hù)IT基礎(chǔ)架構(gòu)。使用戴爾科技集團(tuán)直觀的端到端管理工具，IT部門可以減少流程和信息不通暢，以提供安全的一體化體驗，專注于業(yè)務(wù)發(fā)展。戴爾易安信OpenManage組件是企業(yè)關(guān)鍵的創(chuàng)新源動力，可充分發(fā)揮工具和自動化功能，幫助您擴(kuò)展、管理和保護(hù)技術(shù)環(huán)境。

內(nèi)置遙測流，散熱管理，和符合Redfish標(biāo)準(zhǔn)的RESTful API，提供簡化的可見性和可管理性，實現(xiàn)更好的服務(wù)器管理

智能自動化技術(shù)能夠使人工操作與系統(tǒng)功能實現(xiàn)合作，提升生產(chǎn)效率

集成了更新計劃，無縫的零接觸配置和部署等更新管理功能

與Microsoft、VMware、ServiceNow、Ansible和眾多其他工具的完整堆棧管理集成

前瞻高韌性保護(hù)您的數(shù)據(jù)資產(chǎn)和基礎(chǔ)架構(gòu)

戴爾易安信PowerEdge R750服務(wù)器基于高韌性網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)而設(shè)計，將安全性深入集成到產(chǎn)品生命周期的每個階段，涉及從研發(fā)設(shè)計直至停止使用。

在基于加密的可信引導(dǎo)和硅芯片信任根的安全平臺上運(yùn)行您的工作負(fù)載

通過數(shù)字加密的固件包，維護(hù)服務(wù)器固件安全

通過鎖定系統(tǒng)防止未經(jīng)授權(quán)的配置修改或固件更改

使用System Erase安全快速地擦除存儲介質(zhì)上（包括硬盤驅(qū)動器、SSD和系統(tǒng)內(nèi)存）的所有數(shù)據(jù)

推薦的技術(shù)支持和服務(wù)

提供適用于關(guān)鍵系統(tǒng)的Dell ProSupport Plus白金技術(shù)支持，或適用于PowerEdge解決方案中高級硬件和軟件支持的Dell ProSupport。也提供各種咨詢和部署服務(wù)。請立即與您的戴爾銷售代表聯(lián)系以獲取更多信息。戴爾服務(wù)的可用性和條款因地區(qū)而異。有關(guān)更多信息，請訪問Dell.com/ServiceDescriptions。

Dell Technologies on Demand

Dell Technologies on Demand提供業(yè)界最廣泛的靈活使用方式，以及即服務(wù)式解決方案的端到端產(chǎn)品組合，讓您可以根據(jù)需求隨意使用技術(shù)、基礎(chǔ)架構(gòu)和服務(wù)。欲了解更多相關(guān)信息，請訪問：www.delltechnologies.com/ondemand。

技術(shù)規(guī)格

處理器	多達(dá)兩個第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，每個處理器多達(dá)40個內(nèi)核
內(nèi)存	32個DDR4 DIMM插槽，支持最高2TB RDIMM 或4TBLRDIMM，速度高達(dá)3200 MT/s 支持多達(dá)16個英特爾傲騰持久內(nèi)存200系列，最高容量8TB
散熱選項	空氣散熱，可選處理器液體冷卻
外形	2U機(jī)架服務(wù)器
尺寸	高度 – 86.8毫米（3.41英寸）；寬度 – 482毫米（18.97英寸）；深度 – 758.3毫米（29.85英寸）-不帶擋板，772.14毫米（30.39英寸）-帶擋板
遠(yuǎn)程管理	OpenManage移動版
嵌入式網(wǎng)卡	2個1GbE LOM
GPU選項	最多支持兩個雙寬300W加速器，或四個單寬150W加速器，或六個單寬75W加速器