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主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
光阻光刻膠-除泡光刻膠公司-Futurrex
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光刻膠的組成
以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助。
樹脂( resin/polymer),光刻膠中不同材料的粘合劑,給與光刻膠的機械與化學(xué)性質(zhì)( 如粘附性、膠膜厚度、熱穩(wěn)定性等);感光劑,感光劑對光能發(fā)生光化學(xué)反應(yīng);溶劑(Solvent),保持光刻膠的液體狀態(tài),使之具有良好的流動性;添加劑( Additive ),用以改變光刻膠的某些特性,如改善光刻膠發(fā)生反射而添加染色劑等。負性光刻膠。樹脂是聚異戊二烯,一-種天然的橡膠;溶劑是;感光劑是一種經(jīng)過曝光后釋放出氮氣的光敏劑,產(chǎn)生的自由基在橡膠分子間形成交聯(lián)。從而變得不溶于顯影液。負性光刻膠在曝光區(qū)由溶劑引起泡漲;曝光時光刻膠容易與氮氣反應(yīng)而抑制交聯(lián)。
光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝,耗時占IC制造50%左右,成本約占IC生產(chǎn)成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材,光刻膠的質(zhì)量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉(zhuǎn)移到硅片上,為后續(xù)的刻蝕步驟作準備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經(jīng)紫外線曝光后,光刻膠的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實現(xiàn)將電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移到光刻膠上。再經(jīng)過刻蝕過程,實現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上。在刻蝕過程中,光刻膠起防腐蝕的保護作用。
以上就是為大家介紹的全部內(nèi)容,希望對大家有所幫助。如果您想要了解更多光刻膠的知識,歡迎撥打圖片上的熱線聯(lián)系我們。